公告日期：2026-02-12

证券代码：300283 证券简称：温州宏丰

温州宏丰电工合金股份有限公司

（浙江省温州海洋经济发展示范区瓯锦大道 5600 号）

2026 年度向特定对象发行 A 股股票方案的
论证分析报告

二〇二六年二月

温州宏丰电工合金股份有限公司（以下简称“公司”或“温州宏丰”）结合自身的实际情况，并根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《温州宏丰电工合金股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关法律、法规和规范性文件的规定，拟选择向特定对象发行 A 股股票（以下简称“本次发行”）的方式募集资金。

本报告中如无特别说明，相关用语具有与《温州宏丰电工合金股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案》中相同的含义。

一、本次向特定对象发行股票的背景和目的

（一）本次向特定对象发行股票的背景

1、铜箔行业持续增长，高端市场潜力巨大

电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。作为电子信息行业的功能性关键基础原材料，电解铜箔主要用于锂离子电池和印制电路板（PCB）。根据应用领域的不同，电解铜箔可以分为锂电铜箔和电子铜箔。

锂电铜箔是生产锂电池电芯的重要材料，它是负极活性物质的载体，主要作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以产生更大的输出电流，其与活性物质接触的越充分，内阻尽可能的小，则锂电池性能越好。得益于全球新能源汽车动力电池装机量持续增长、储能电池加速出货、3C 电池及人工智能、低空经济等未来新兴产业发展等因素影响，全球锂电池出货量保持较快增长，进一步拉动对锂电铜箔的强劲需求。据高工锂电（GGII）调研统计，我国 2024 年锂电铜箔
出货量达到 69 万吨，同比增长 28.97%，预计到 2027 年我国锂电铜箔市场出货
量将达 107 万吨，2024-2027 年复合增长率为 15.75%。

电子铜箔是现代电子工业与新能源领域不可或缺的关键基础材料，主要用于生产覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB），其核心功能在于导电、导磁与储能。电子铜箔作为覆铜板的导电层，通过蚀刻工艺形成精密电路，充当电子元器件的连接载体，负责高效传输信号与电力，是电子设备运行的“神经网络”。应用范围广泛，涵盖日常消费类电子产品，以及 AI、5G 通信、数据中心等行业。Prismark

数据显示 2024 年全球 PCB 产值重启回升,同比增长 5%；2023-2028 年全球 PCB
产值预计年复合增长率达 5.4%，2028 年全球 PCB 产值将达到 904 亿美元，行业
发展前景广阔。电子铜箔作为 PCB 的核心材料，也迎来市场增长机遇。根据中金企信国际咨询《2024-2030 年电子电路铜箔行业发展战略研究及市场占有率评估预测报告》统计，随着 PCB 等产业对电子电路铜箔需求的增长，2024 年、2025
年，电子电路铜箔的需求量分别为 43 万吨、45 万吨，预测到 2030 年中国电子
电路铜箔出货量将达 53.80 万吨。

根据海关总署数据，2025 年上半年，我国电子铜箔进口量为 39,464 吨，同
比增长 1.36%；出口量为 22,059 吨，同比增长 9.31%，进出口规模持续扩大，但贸易仍呈显著逆差态势。价格方面，2025 年上半年，我国电子铜箔平均进口价格为 16,618 美元/吨，平均出口价格为 12,347 美元/吨，价差明显，反映出进口电子铜箔仍以高端产品为主。高端锂电铜箔市场长期被日韩企业主导，国内电池厂商对进口产品仍有较大依赖。然而，随着国产铜箔技术不断进步，进口替代进程正在加速推进。

铜箔行业属于国家鼓励和扶持的行业，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为公司所处行业的健康发展提供了良好的政策环境。《有色金属行业稳增长工作方案（2025—2026 年）》《铜产业高质量发展实施方案（2025—2027 年）》等文件提出要加快推广高强高导铜线缆、5G 基站用铜散热器、超低粗糙度铜箔、高精度铜齿轮等高端铜材，同时开展高端压延铜箔等高性能铜合金材料制备技术研发及产业化应用。《鼓励外商投资产业目录（2022 年版）》《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024 年版）》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》《产业结构调整指导目录（2024 年本）》等文件，均将铜箔材料纳入鼓励类产业范围，不仅明确了其作为高性能关键基础材……
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