公告日期：2026-02-12

证券代码：300283 证券简称：温州宏丰

温州宏丰电工合金股份有限公司

（浙江省温州海洋经济发展示范区瓯锦大道 5600 号）

2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集资
金使用可行性分析报告

二〇二六年二月

释 义

除非文中另有所指，下列词语具有如下涵义：

本公司、公司 指 温州宏丰电工合金股份有限公司

浙江宏丰铜箔 指 浙江宏丰铜箔有限公司

宏丰半导体 指 浙江宏丰半导体新材料有限公司

本次发行 指 温州宏丰本次向不超过 35 名特定对象（含 35 名）发
行 A 股股票的行为

发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会

工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部

科技部 指 中华人民共和国科学技术部

财政部 指 中华人民共和国财政部

税务总局 指 中华人民共和国税务总局

为新能源汽车等大型电动设备提供动力用的专业大
动力电池 指 型锂电池，具有体积大、容量高、强度高，抗冲击性
强的特点，技术要求较高

在锂离子电池中，作为负极集流体，既充当负极又充
锂电铜箔 指 当负极电子流的收集与传输体，对锂离子电池的电化
学性能有很大的影响，是提高锂离子电池性能的关键
材料之一

电子信息产业的基础原材料，用于与绝缘基材压合的
电子电路铜箔、电子铜箔 指 一种电子基础材料，集中在三个方面应用：单双面覆
铜板（CCL）制作用；多层印制电路板（PCB）用；
电器元件电磁屏蔽用

集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、
引线框架 指 铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电
气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外
部导线连接的桥梁作用

蚀刻引线框架 指 采用蚀刻工艺生产的引线框架，区别于冲压工艺生产
的引线框架，属于比较高端的产品

Copper Clad Laminate，中文全称覆铜板层压板，是由
覆铜板、CCL 指 木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双
面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，是电子工业的
基础材料，又名基材，主要用于加工制造印制电路板

Printed Circuit Board，中文名又称印刷电路板、印刷
印制电路板、PCB 指 线路板，是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接
及印制元件的印制板，是电子元器件的支撑体、电子
元器件电气连接的载体

元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元

为满足温州宏丰电工合金股份有限公司（以下简称“温州宏丰”“公司”或“……
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