温州宏丰：
尊敬的投资者，您好。感谢您对公司的关注。公司在第三代半导体领域主要依托下属子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司开展半导体蚀刻引线框架的研发及生产业务，尚未实现规模化量产。在碳化硅领域，公司已开展前期研发工作，目前已取得一项发明专利，后续将结合市场需求及技术发展趋势推进研发进程。关于高压直流（HVDC）电源应用场景，公司将持续关注第三代半导体及碳化硅技术在数据中心、算力等新兴领域的产业化机会，积极推动技术成果与市场需求的衔接。后续进展请以公司披露的公告为准。谢谢！