$北京君正(SZ300223)$  产业动态截图

北京君正的核心机会是：HBM产能扩张→车用DRAM供给被挤压→价格持续上涨+供给缺口扩大，公司凭车规存储龙头地位与高壁垒，迎来量价齐升+份额提升+国产替代加速的三重红利，业绩弹性与长期成长确定性极强 。

一、核心机会的底层逻辑

- 供给端收缩（核心推手）：三星、SK海力士、美光为HBM扩产，将硅晶圆产能从车用DDR/ LPDDR转向HBM，直接挤压车用DRAM供给，行业供给率或低于50%，价格传导加速。

- 需求端刚性：智能驾驶、座舱域控、高算力芯片普及，单车DRAM用量增至8-12颗，车规存储需求持续高增。

- 供需失衡→定价权增强：车规DRAM合约价2026年Q1涨幅或达40%-50%，车规级产品涨幅或超70%，君正作为核心供应商，直接受益涨价潮 。

二、北京君正的核心优势（机会抓手）

- 全球市占领先：车规DRAM市占15%-19%（全球第二、国内第一），车规SRAM市占**>20%**（全球第一），国内唯一车规LPDDR4/4X/5全系列量产，适配智驾域控/座舱 。（随着国际原厂退出，预计26年北京君正市占率迅速窜到第一位）

- 高壁垒保障份额：产品通过AEC-Q100认证，覆盖**-40℃至125℃**宽温域；车规芯片认证周期2-3年，客户粘性强，份额难被替代。

- 客户与供应链壁垒：覆盖特斯拉、比亚迪、大众等主流车企及博世、大陆等顶级Tier1，海外收入占比**>80%**；与力晶等代工厂深度绑定，产能优先保障，21nm DRAM量产，交付与成本优势显著 。

- 全栈协同提溢价：“存储+计算+模拟”协同，可提供整合方案，提升单车价值量，存储业务毛利率50%+，涨价红利直接转化为利润增量。

三、业绩弹性与成长预期

- 量价齐升：存储业务占营收60%+，车规存储占比超40%；2025年Q3存储收入同比**+11.2%**，2026年Q1涨价落地，业绩弹性大。

- 份额提升：存储三巨头产能向HBM转移，君正作为第二大供应商，承接更多车规订单，市占率有望进一步提升。

- 国产替代加速：国内主机厂与Tier1加速导入国产存储，君正作为国产标杆，受益于供应链自主可控趋势。

四、关键判断与风险提示

- 核心判断：HBM产能扩张对车用DRAM的供给挤压是结构性、中长期的，非短期波动；君正将持续受益于“供给收缩+需求增长+国产替代”三重驱动，2026年业绩有望迎来爆发式增长 。

所以针对北京君正面临的战略机会：国际大厂腾挪巨大空间且此领域鲜有竞争对手，产品涨价，量价齐升

我们的应对策略：鉴于北京君正是所有存储细分巨头里面唯一一个没有创历史新高的标的，我的主张是中长线持有（我不建议短线，短线容易被干扰，如周五就跌破了五日线，对于短线操作者来说很困扰），短线任何下跌都是买入加仓机会，第一目标200，即创历史新高；第二目标，一高更比一高高，迭创新高，到时我们再具体分析。

（补充：前期江波龙，佰维存储，德明利已经香农芯创等模组或者分销商对市场涨价反应更敏捷，这个在前期股价表现上展露无疑甚至过渡夸张，短期可能还会上涨，但是想象空间已经不大。后续的机会主要聚焦在由于行业及客户属性因素导致涨价敏感度滞后的北京君正、兆易创新之类的有设计能力的标的，但兆易创新涨幅也够大了，因此我主推北京君正，想象空间更大，尤其是本文提到的车规市场增量空间对于北京君正来说是巨大利好，百年难遇之利好）