证券代码：300223 证券简称：北京君正

北京君正集成电路股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：20250420

投资者关系活动 ■特定对象调研 □分析师会议

类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他 （ ）

参与单位名称及 中泰证券：张琼；光大证券：孙啸；国投证券：吕众；华金证券：
人员姓名 王海维等。

时间 2025 年 4 月 20 日

方式 线上电话交流会

上市公司接待人

总经理刘强、董事会秘书张敏

员姓名

一、 公司基本情况介绍

二、 问答环节

1、我们怎么看待行业的市场在 2025 年的表现，以及从季度上
来看，是否会有一个逐季提升，或者哪个季度可能会有一个更好的
全年表现？对于 2025 年行业市场的表现，以及其季度节奏的变化，
我们应该如何理解？

投资者关系活动 根据我们的观察和预测，行业市场在 2025 年确实存在逐步复
主要内容介绍 苏的可能性。我们的模拟与互联芯片领域由于收入主要在国内，通
常会受到国内淡旺季的影响，Q3 和 Q4 表现可能较好，而 Q1 因春
节因素环比可能会有所下降。不过，从目前的情况来看，我们预计
存储芯片和模拟互联芯片在 2025 年第一季度市场情况都能实现同
比的好转。从全球市场角度来看，存储芯片的收入更能反映全球市
场的情况。我们认为 2025 年全球市场将从 2024 年的压力中逐渐恢
复，特别是汽车行业有望呈现上升趋势。从第一季度的市场表现来看，无论是环比还是同比都有改善，这表明 2025 年可能是行业的一个转折点，整体形势会比 2024 年更好。我们预计行业市场不会出现爆发性增长，而是逐渐恢复。

2、关于新产品布局，特别是针对 AI 应用的 3D DRAM 产品的
研发进度和收入贡献情况能否分享一下？

目前该产品还在研发阶段，我们争取今年能向客户提供样品，但具体进度取决于实际研发情况。明年可能对收入开始产生贡献的主要是新工艺的产品，3D DRAM 的具体收入情况尚难以预估。我们正在市场端与客户大量沟通了解需求，下半年对应用场景应该会有更明朗的判断。

3、公司规划的高算力 SoC 产品将达到什么级别，价格带会是什么区间？以及可能的应用终端方向有哪些？

目前我们的算力主要在 IPC 市场应用，多在 1 个多 T，能满足
目前 IPC 市场的主流需求。预计年底推出的 T42 能达到 2T 以上，
未来几年将持续加大算力投入。在终端应用方面，目前看到的机会是在 NVR（网络视频录像机）领域，特别是对于大算力、AI 模型的需求，例如海康威视已在该领域推出相关产品。整体而言，我们
在视频产品线上的算力提升方向包括在 IPC 上提高至 2T 或 4T，以
及在 NVR 领域提供 8T 至 16T 级别的算力支持。

4、3D DRAM 在搭配 NPU 或 SoC 时，会采用什么样的搭配方
式？是自家的大算力 SoC 还是合作伙伴的产品？

3D DRAM 目前需求升温，主要是由于 HBM 存在对中国禁运
的风险，而 3D DRAM 通过 hyper band 绑定能更高效地提供带宽和
功耗。目前工业界都在尝试这一方向，而大算力芯片方面，大型互联网公司在积极尝试，包括 AI PC、手机端和 AIoT 端也有类似尝试。关于 3D DRAM 的具体搭配方式，我们会根据市场需求和技术发展进行优化，但目前尚未确定具体的合作伙伴或产品形式。

5、关于最近热议的关税问题，它对我们 DRAM 产品线和模拟产品线的影响是什么？公司产品会涨价吗？

关税确实对我们两条产品线都有影响。对于 DRAM 产品线，由于美系厂商的部分生产基地在美国，可能会受到关税影响；对于模拟产品线，因中国增加芯片原产地关税，也有类似的问题，目前看来，这会促进国内芯片厂商的销售和价格稳定性。

6、关于 3D 堆叠 DRAM 方案的技术难点和壁垒主要体现在哪
些方面？

3D 堆叠 DRAM 方案的核心技术难点在于堆叠工艺，尤其是如
何将两层、四层、六层乃至更高层次堆叠在一起。此外，设计公司还需要解决冗余性、修复机制、ECC 校验算法与主控芯片和算力芯片结合的问题，以及考虑到芯片尺寸较大带来的散热问题等工程要点。

7、计算类芯片随着算力增大，主要解决什么样的技术问题？
随着算力增大，对计算类芯片特别是端侧 AI 芯片的需求增加，主要解决的是数据安全性问题，即在某些场景下，用户希望数据不上传到云端而在本地运行大型模型。目前 PC 端已有企业对此有明确需求，同时 NVR 领域也开始推出能够运行大模型的产品。因此，大模型在端侧的应用需要强大的算力、高带宽和大容量存储空间，而 3D 堆叠 DRAM 或类似技术可以提供一个有效的解决方案。

8、公司现在研发团队的布局是怎么样的？

我们现在的研发团队在全球多地有布局，包括美国、以色列、日本和韩国等国外地区，以及国内的北京、上海、合肥、武汉和厦门等地。

9、公司去年的股权激励计划是否可以行权，以及未来是否有新的激励计划推出？

今年公司已经达到行权条件了。根据实际情况，如果合适的话，我们后续也可能会推出新的激励方案。

10、未来三五年公司整体的战略规划方向是什么？

我们现在产品面向的几个领域都是市场发展空间很好的赛道，未来我们将延续现有的战略方向，大力发展现有的几条产品线。同时，公司也会推动大算力芯片的研发、3D DRAM 产品的研发，加

强在 AI 领域的布局，同时，加快新工艺 DRAM 产品的迭代，以支
持公司未来三五年持续增长。

附件清单（如有） 无

日期 2025 年 4 月 20 日