公告日期：2025-04-21

证券代码：300223 证券简称：北京君正

北京君正集成电路股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：20250420

投资者关系活动 ■特定对象调研 □分析师会议

类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他 （ ）

参与单位名称及 中泰证券：张琼；光大证券：孙啸；国投证券：吕众；华金证券：
人员姓名 王海维等。

时间 2025 年 4 月 20 日

方式 线上电话交流会

上市公司接待人

总经理刘强、董事会秘书张敏

员姓名

一、 公司基本情况介绍

二、 问答环节

1、我们怎么看待行业的市场在 2025 年的表现，以及从季度上
来看，是否会有一个逐季提升，或者哪个季度可能会有一个更好的
全年表现？对于 2025 年行业市场的表现，以及其季度节奏的变化，
我们应该如何理解？

投资者关系活动 根据我们的观察和预测，行业市场在 2025 年确实存在逐步复
主要内容介绍 苏的可能性。我们的模拟与互联芯片领域由于收入主要在国内，通
常会受到国内淡旺季的影响，Q3 和 Q4 表现可能较好，而 Q1 因春
节因素环比可能会有所下降。不过，从目前的情况来看，我们预计
存储芯片和模拟互联芯片在 2025 年第一季度市场情况都能实现同
比的好转。从全球市场角度来看，存储芯片的收入更能反映全球市
场的情况。我们认为 2025 年全球市场将从 2024 年的压力中逐渐恢
复，特别是汽车行业有望呈现上升趋势。从第一季度的市场表现来看，无论是环比还是同比都有改善，这表明 2025 年可能是行业的一个转折点，整体形势会比 2024 年更好。我们预计行业市场不会出现爆发性增长，而是逐渐恢复。

2、关于新产品布局，特别是针对 AI 应用的 3D DRAM 产品的
研发进度和收入贡献情况能否分享一下？

目前该产品还在研发阶段，我们争取今年能向客户提供样品，但具体进度取决于实际研发情况。明年可能对收入开始产生贡献的主要是新工艺的产品，3D DRAM 的具体收入情况尚难以预估。我们正在市场端与客户大量沟通了解需求，下半年对应用场景应该会有更明朗的判断。

3、公司规划的高算力 SoC 产品将达到什么级别，价格带会是什么区间？以及可能的应用终端方向有哪些？

目前我们的算力主要在 IPC 市场应用，多在 1 个多 T，能满足
目前 IPC 市场的主流需求。预计年底推出的 T42 能达到 2T 以上，
未来几年将持续加大算力投入。在终端应用方面，目前看到的机会是在 NVR（网络视频录像机）领域，特别是对于大算力、AI 模型的需求，例如海康威视已在该领域推出相关产品。整体而言，我们
在视频产品线上的算力提升方向包括在 IPC 上提高至 2T 或 4T，以
及在 NVR 领域提供 8T 至 16T 级别的算力支持。

4、3D DRAM 在搭配 NPU 或 SoC 时，会采用什么样的搭配方
式？是自家的大算力 SoC 还是合作伙伴的产品？

3D DRAM 目前需求升温，主要是由于 HBM 存在对中国禁运
的风险，而 3D DRAM 通过 hyper band 绑定能更高效地提供带宽和
功耗。目前工业界都在尝试这一方向，而大算力芯片方面，大型互联网公司在积极尝试，包括 AI PC、手机端和 AIoT 端也有类似尝试。关于 3D DRAM 的具体搭配方式，我们会根据市场需求和技术发展进行优化，但目前尚未确定具体的合作伙伴或产品形式。

5、关于最近热议的关税问题，它对我们 DRAM 产品线和模拟产品线的影响是什么？公司产品会涨价吗？
……
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