公告日期：2025-04-19

中德证券有限责任公司

关于北京君正集成电路股份有限公司

2024 年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告

中德证券有限责任公司（以下简称“中德证券”）作为北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”“上市公司”“公司”）2020 年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易（以下简称“2020 年度非公开发行”）的独立财务顾问，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法规的相关规定，对上市公司 2024 年度前述募集配套资金存放与使用情况进行了核查，具体情况如下：
一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额和资金到账情况

经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938 号）核准，公司 2020 年度非公开发行股份募集配套资金不超过 150,000.00 万元。本次募集配套资金采用非公开发行股份方式，发行人民币普通股（A 股）18,181,818 股，发行价格为人民币 82.50 元/股，募集资金总额为人民币 1,499,999,985.00 元。截至
2020 年 8 月 28 日，公司实际收到募集资金人民币 1,499,999,985.00 元。

上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具了[2020]京会兴验字第 01000005 号《验资报告》，公司对募集资金实行专户存储。

（二）2024 年度募集资金使用和结余情况

截至 2024 年 12 月 31 日，公司已累计使用募集资金投入募投项目金额为
2,274.86 万元，其中 2024 年度实际使用募集资金投入募投项目金额为 2,296.96万元，2024年度银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为458.90
万元，截至 2024 年 12 月 31 日，募集资金账户余额合计为 24,108.03 万元。

2024 年度募集资金存放与投入情况具体如下：

单位：万元

项目 金额

期初募集资金账户余额 25,946.09

加：利息收入和现金管理收益扣除手续费净额 458.90

减：募投项目投入 2,296.96

期末募集资金账户余额 24,108.03

本报告中除特别说明外，所有数值保留两位小数，部分合计数与其分项加数直接相加之和因四舍五入在尾数上略有差异，并非计算错误。
二、募集资金存放和管理情况

（一）募集资金管理情况

为规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律、法规和规范性文件的要求，结合实际情况，公司制订了《北京君正集成电路股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称“《募集资金管理办法》”）。根据《募集资金管理办法》的规定，公司对募集资金实行专户存储，对募集资金的使用执行严格的审批程序，以保证专款专用；同时，为提高闲置募集资金使用效率，本着股东利益最大化的原则，结合公司募集资金实际使用情况，公司对部分闲置募集资金在一定额度内进行了现金管理，投资于安全性高、流动性好、有保本约定的现金管理类产品。

截至 2024 年 12 月 31 日，公司、公司全资子公司（本次收购标的）北京矽
成半导体有限公司、北京矽成半导体全资子公司芯成半导体（上海）有限公司分别在华夏银行股份有限公司北京知春支行、南京银行股份有限公司上海分行开设了募集资金的存储专户，并分别签署了《募集资金三方监管协议》《募集资金……
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