公告日期：2025-04-19

中德证券有限责任公司

关于北京君正集成电路股份有限公司

部分募集资金投资项目延期的核查意见

中德证券有限责任公司（以下简称“中德证券”）作为北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”“上市公司”“公司”）2020 年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易（以下简称“2020 年度非公开发行”）的独立财务顾问，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法规的相关规定，对北京君正 2020 年度非公开发行部分募集资金投资项目延期事项进行了核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938 号）核准，公司 2020 年度非公开发行股份募集配套资金不超过 150,000.00 万元。本次募集配套资金（以下简称“募集资金”）采用非公开发行股份方式，发行人民币普通股（A 股）18,181,818 股，发行价格为人民币 82.50 元/股，募集资金总额为人民币
1,499,999,985.00 元。截至 2020 年 8 月 28 日，公司实际收到募集资金人民币
1,499,999,985.00 元。

上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具了[2020]京会兴验字第 01000005 号《验资报告》，公司对募集资金实行专户存储。

二、募集资金投资项目及使用情况

截至 2025 年 3 月 31 日，公司 2020 年度非公开发行募集资金的具体使用情
况如下：

是否已 募集资金 调整后募 截至期末 截至期 项目达到 项目可行
募集资金投资项目 变更项 承诺投资 集资金投 累计募集 末投资 预定可使 性是否发
目(含部 总额 资总额(1) 资金投入 进度(3) 用状态日 生重大变
分变更) 金额(2) ＝(2)/(1) 期 化

支付公司重大资产 否 115,949.00 115,949.00 115,949.00 100% 不适用 否

重组部分现金对价

面向智能汽车和智 2029 年 01

慧城市的网络芯片 否 17,900.00 17,900.00 4,350.10 24.30% 月 01 日 否

研发项目

面向智能汽车的新 2025 年 06

一代高速存储芯片 否 16,151.00 16,151.00 8,568.48 53.05% 月 30 日 否

研发项目

合计 - 150,000.00 150,000.00 128,867.58 - - -

三、本次部分募投项目延期的具体情况和原因

本次需要进行延期的 2020 年度非公开发行募集资金投资项目为“面向智能
汽车的新一代高速存储芯片研发项目”。

（一）项目基本情况

本项目主要进行新一代高速存储器芯片技术及整体解决方案的研发，由公司 下属子公司北京矽成半导体有限公司组织实施，计划募集资金投资金额为
16,151.00 万元。本项目建设期为 5 年，计划完成时间为 2025 年 6 月 30 日。

截至 2025 年 3 月 31 日，“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项

目”累计募集资金投入金额为 8,568.48 万元。

（二）本次部分募集资金投资项目延期的原因

车载存储芯片研发项目涉及产品立项、产品定义、设计开发、循环验证等 各个环节，同时产业化过程涉及客户的评估、验证和方案设计、车规质量审
计、车厂测试等环节，由于车规市场对可靠性、稳定性和安全性的要求比较
高，整个过程往往需要较长的时间。

2020年“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”启动以来，全球政 治环境、经济形势、市场环境……
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