杂质元素分析作为集成电路制造工艺中不可或缺的质量控制技术，在硅基材料加工、电子级高纯化学品生产、晶圆制造工艺优化及洁净车间环境监控等关键环节发挥重要作用。电感耦合等离子体串联质谱联用技术（ICP-MS/MS）凭借其超痕量检测能力与多元素同步分析优势，已成为半导体行业杂质检测的核心技术手段。

本报告期内，公司推出的EXPEC 7350s型ICP-MS/MS系统在半导体检测领域持续深化布局，成功构建覆盖高纯湿化学品、光刻胶、硅烷、晶圆体/表金属残留及高纯石英材料等关键材料的痕量杂质分析检测整体解决方案体系。目前该技术平台已在产业链上游实现规模化应用，完成西安卫光科技、中电化合物半导体、湖南泰科天润半导体等核心供应商的产品导入和交付验证（如图14）。在集成电路制造端，EXPEC 7350s型ICP-MS/MS突破两大核心技术场景：

1. 通过晶圆制造龙头企业的高纯湿化学品金属杂质监控体系应用评估；

2. 在晶圆表面金属污染检测（VPD-ICP-MS/MS）领域通过头部企业验证评估。

标志着该技术已深度渗透半导体制造的核心原控环节。

面向湿化学品分析和洁净空间AMC微污染气体分析，AMC-1000微污染气体监测系统采用质谱、傅里叶红外、CRDS光腔衰落等先进方法，可监测半导体工业生产空间内的主要气相分子污染物，支持气体成分无菌制样、直接采样及全组分自动定量分析，并实现多点气体探测（最高支持64路气体切换）。本报告期内，公司持续推进该系统在半导体行业的应用，开展洁净车间制程环境中气相分子污染物的在线检测，实时监测各类气体含量水平，满足客户对生产现场污染物实时检测的需求。

此外，基于电化学和NDIR技术的GDM系列特气报警仪产品（如图15）在本报告期内获进一步推广，已获芯片制造企业认可。数千台特气报警仪被芯片及面板制造企业采购入厂，开展国产替代，未来具备较大发展潜力。