懂秘你好，公司与北京化工大学共建的联合研究中心，在特种粘接材料领域有深厚技术积累。北大团队的阻变存储器技术与公司研究方向高度契合，请问双方是否已就芯片专用材料研发开展实质性接触？是否计划成立专项合作小组，共同攻克封装胶、绝缘树脂等关键材料的技术难点？若合作研发取得突破，公司能否优先获得技术转化权，形成独家供应优势，从而在芯片材料市场建立护城河？
高盟新材：
您好！感谢您的关心和建议，我们也重点关注。一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-10-28 08:35:11
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