是的，四方达通过其核心的CVD金刚石技术，正积极布局和切入半导体产业链的上游关键材料环节，其与半导体的关联主要体现在以下方面： 技术合作与战略布局公司正通过与国家级研发平台合作，直接瞄准半导体领域的前沿应用。其控股子公司 河南天璇半导体 在2025年1月与国家5G中高频器件创新中心的依托公司——汇芯通信签署了战略合作协议。双方将联合设立实验室，重点研发CVD金刚石在5G/6G通信中的高频半导体器件上的应用。这表明其研发方向直接指向了超宽禁带半导体这一先进领域。 核心产品与生产能力四方达已经具备了直接服务于半导体产业的产品生产能力。根据公司2025年12月在投资者互动平台的最新回复： 核心产品：公司已能够批量制备大尺寸（12英寸）的金刚石衬底及薄膜。 关键应用：这类高品质CVD金刚石材料的主要应用方向之一就是 “芯片热沉” 和半导体及功率器件，用于解决高功率芯片的散热难题。 技术逻辑与未来前景四方达的布局基于CVD金刚石这种“终极半导体”材料的优异物理特性： 逻辑路径：从培育钻石（消费级）→ 精密加工/散热材料（工业级）→ 半导体衬底/器件（尖端科技级）。 公司战略：公司已将功能性CVD金刚石业务（包括半导体应用）列为重要的战略方向，并通过自主研发、合作开发等多种方式投入相关研究。总结与建议总的来说，四方达已不再是传统的超硬材料公司。它通过CVD金刚石材料这一主线，正从半导体热管理材料（如散热衬底）切入，并朝着未来 “金刚石半导体” 器件的长远方向进行研发和布局。其与国家级创新中心的合作，显著增强了该方向的技术