◆
◆
发表于 2025-05-20 22:18:50
发布于 广东
5月22-24日,“2025未来半导体产业创新大会”将于江苏苏州(吴中希尔顿逸林酒店)召开。本次大会由国家第三代半导体创新中心(苏州)、西安交通大学、Flink 启明产链联合举办,并由赵正平、王宏兴、江南
三位教授担任大会主席。
大会将以“金刚石+”为核心,围绕金刚石+化合物半导体、半导体用金刚石等关键产业应用难题,从高功率器件散热、晶圆衬底制备、异质融合、抛磨技术、封装集成等关键环节进行详细探讨。
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
评论该主题
帖子不见了!怎么办?作者:您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者:,欢迎留言 退出发表新主题
郑重声明:用户在社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》