划重点：

1、大会落地指引方向

2、新兴产业蓄势发力

今天早上，四中全会精神的解读发布会召开。对接下来“十五五”规划，进行了较为详细的方向指引。

其中，对投资而言，最值得关注的是哪些科技方向是未来？

总量上看，国家发展改革委党组书记、主任郑栅洁介绍，创新育新，就是要培育壮大新兴产业和未来产业。2024年，我国“三新”经济增加值占GDP比重超过18%。

结构上看，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》提出打造新兴支柱产业，加快新能源、新材料、航空航天、低空经济等战略性新兴产业集群发展，将催生数个万亿元级甚至更大规模的市场。

此外，《建议》还提出前瞻布局未来产业，推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新的经济增长点，这些产业蓄势发力，未来10年将再造一个中国高技术产业。

光启技术在9月的投资者交流中称，公司未来的增长来自以下几个方面：1）尖端装备渗透率持续提升：作为新一代尖端装备的核心技术迭代环节，公司产品在装备体系中的价值占比呈现阶梯式跃升：已完成从技术验证（0→1）到批量列装（1→N）的关键跨越，并随装备升级周期向更高渗透率演进，形成可持续的增量空间。2）超材料技术应用场景的横向拓展：依托底层技术平台的可迁移性，公司正突破现有应用边界，构建第二增长曲线。3）市场化竞争壁垒的强化：随着行业定价机制逐步市场化，公司的全产业链布局与规模化生产下的工艺Know-how护城河所创造的优势或将得到进一步体现。

$生益电子(SH688183)$在9月的投资者交流中称，公司目前主要作为Tie2及Tie3的供应商为相关产业提供印制电路板，公司产品主要面向通讯部分及数据处理部分。2025年上半年，公司在原有核心技术基础上新增了“新一代高端光通信核心组件产品研发”、“新一代智能座舱核心模组产品开发”、“新一代智能算力核心加速组件产品开发”、“新一代智能算力能源中枢产品开发”、“新一代通用算力架构平台产品研发”、“智驭感知系统雷达产品研究开发”、“新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域。

$科大国创(SZ300520)$在9月的投资者交流中称，公司积极关注并看好量子科技的发展前景。当前，量子科技已进入技术研发、工程应用和产业培育一体化推进的关键期，安徽也正在大力推进科技成果转化和场景应用，拓展量子科技在政务、能源、金融、能源等领域场景示范应用。公司抢抓发展机遇，通过参股投资方式前瞻布局了量子科技产业优质企业，并积极推动量子软件方向的协同与合作。同时，依托“科大系”企业在产学研上的优势积累，公司积极与合作伙伴共同探索量子计算与经典计算融合的相关软件技术。

$胜宏科技(SZ300476)$在10月的投资者交流中称，公司在高多层PCB领域的优势包括：1）领先的技术优势，公司目前已具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，拥有100层以上高多层PCB的技术研发储备。公司的10.0mm厚板技术实现了40：1的高纵横比能够有效适配超大尺寸芯片的封装，同时公司正在研发14.5mm的超厚板技术。公司的高精度背钻技术在量产中已达到4±2mil的精度，显著降低信号损耗。此外，公司正在积极研发0-stub工艺，为满足下一代超高速信号传输要求；2）领先的产能优势，公司是全球最大的高多层PCB生产基地之一，具备承接多样化产品大规模量产的能力，为持续深化客户合作奠定坚实基础；3）全球化交付、高质量服务优势，公司在泰国和马来西亚均设有研发生产基地，也正进一步加快泰国、越南高端产能的扩产建设速度公司将进一步构建面向全球客户的敏捷交付与配套服务网络，满足全球头部客户在AI服务器、汽车电子及智能驾驶系统等领域产品的海外交付需求。高多层PCB产品主要应用于AI服务器的主板、电源管理、散热模组等场景，包括数据中心交换机、网络通信设备（如5G基站、光通信设备）、工业控制设备（如伺服系统）等下游领域。

免责声明：本文仅做产业分析，不构成投资建议。

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