本报讯 （记者张敏）4月28日晚上，深圳市信维通信股份有限公司（以下简称“信维通信”）发布2024年年度报告。公告显示，2024年全年，公司实现营业收入87.44亿元，较上年同期增长15.85%；实现归属于上市公司股东的净利润6.62亿元，较上年同期增长26.89%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.38亿元，较上年同期增长22.31%，公司全年经营业绩实现较快提升。

　　作为全球领先的射频元器件企业，信维通信构建了以泛射频技术为核心的全球研发网络，设立中央研究院及全球11个研发中心，并与国内外顶尖科研机构合作，形成了覆盖“材料—零件—模组”的一站式技术能力。

　　信维通信在2024年凭借优越的科研创新能力，取得一系列创新成就。公告显示，2024年，公司研发投入约7.08亿元，占公司2024年营业收入的8.10%。截至2024年底，公司共申请专利4782件；2024年新增申请专利814件，其中5G天线专利267件，LCP专利11件，UWB专利23件，WPC专利32件，BTB连接器专利18件，MLCC专利41件、声学结构专利271件。

　　报告期内，公司继续围绕5G-A/6G的技术目标，积极开发柔性可重构天线、卫星通信相控阵天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线、光学透明天线、UWB天线模组等产品。此外，公司还在无线充电领域储备了NFC无线充电、Qi2.0/Ki、高自由度充电技术等；在高速连接器领域正在开展满足高频高速需求的轻量化、低Dk介电材料的研发。

　　在5G高频通信需求驱动下，信维通信通过自研LCP材料，提供低损耗、高精度的天线解决方案，已实现从材料到模组的全链条覆盖，并进入北美客户供应链。此外，其磁性材料、高分子复合材料等平台为无线充电、EMI/EMC器件等产品提供技术支撑。

　　此外，公司重点突破高端被动元件。其中高端MLCC产品已经通过大客户测试，正在逐步量产。随着AI服务器等新兴领域的发展，高端MLCC产品有明显的需求增长，公司将逐步形成AI服务器高端MLCC产品系列化布局。