公告日期：2025-12-04

证券代码：300131 证券简称：英唐智控

深圳市英唐智能控制股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别 特定对象调研 ☐ 分析师会议

☐ 媒体采访 ☐ 业绩说明会

☐ 新闻发布会 ☐ 路演活动

☐ 现场参观

☐ 其他（请文字说明其他活动内容）

中泰证券、广东西域投资、吉富创投、广东展富基金、厦门丹金恒信私募、
参会单位及个人 凯石基金、华夏基金、广发基金、宏泰基金、关海果

时间 2025年12月4日

地点 线上会议

英唐智控董事长：胡庆周先生

英唐智控董事会秘书：李昊先生

接待人员姓名 光隆集成实控人：彭晖先生

光隆集成总经理：陈春明先生

一、基本情况介绍

投资者关系活动主要 1、公司董事长胡庆周先生为投资者介绍了英唐智控的发展历程及发展现
状，英唐智控深耕电子元器件分销，构建全球多区域网络，覆盖主芯片、存
内容介绍

储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类，积
累了丰富的客户资源。自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，通过加大
研发投入、引进高端人才实现技术突破。公司已在多家头部屏厂成功导入车
载显示芯片业务，首款车规级TDDI/DDIC的量产落地，多款改进型产品也在按
计划推进流片、试产中。

近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、
模拟集成电路领域布局，与现有分销及自研业务形成协同效应，借助生成式
AI、大模型训练及云计算的爆发式发展，OCS市场有望迎来更大的发展机遇，
明确未来将构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业，加速构
建半导体全产业链能力。

2、桂林光隆集成科技有限公司（以下简称“光隆集成”）实控人彭晖先生介绍了光隆集成的基本业务情况，团队背景为桂林国家级科研院所。光隆集成始终专注于光开关相关技术研发，在机械式、MEMS微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局。

彭晖先生详细解析了OCS量产所需的核心能力：首先是FAU（光纤阵列单元）组件的加工精度要求极高，达到微米级，传统机械加工无法满足，必须依托半导体制造平台；其次是半导体封装能力，涉及pitch间隔控制、漏气率、贴片精度等指标；第三是精密装配能力，例如32×32 OCS包含近万个逻辑态，传统人工装配成本高昂，而光隆集成已实现高精度自动贴合与自动化测试，这些能力的融合使得OCS批量化、可靠性与成本控制成为可能。

光隆集成在光芯片领域拥有全制程技术能力，基于MEMS技术的OCS(光路交换机)系统与英唐智控在MEMS微振镜领域形成技术共创。
二、提问交流环节

1. 请介绍一下光隆集成与客户有哪些？终端应用的场景有哪些？

光隆集成彭晖答: 光隆集成专注于光开关相关技术研发，在机械式、
MEMS微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局，光隆集成产品客户覆盖海内外市场，包括电信运营商、光模块厂商等。主要涵盖以下几个应用场景：一是算力与网络协同，服务于GPU与AI芯片的数据中心互联；二是电信运营商网络智能化管理，应对复杂光纤布线带来的安全风险，实现智能光网监控；三是光模块测试领域，……
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