车载显示芯片业务已在多家头部屏厂成功导入芯片业务，首款车规级TDDI/DDIC的
车载显示芯片业务已在多家头部屏厂成功导入芯片业务，首款车规级TDDI/DDIC的量产落地，多款改进型产品也在按计划推进流片、试产中；MEMS微振镜方面，其中4mm规格的MEMS微振镜产品进入市场。近期公司与欧摩威签署《战略合作框架协议》，基于LBS车载智能光应用商业化落地和未来发展，欧摩威拟将其LBS项目的MEMS芯片的定制开发以及模组生产等工作交由公司完成
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