“连续24个月突破3000亿日元，技术壁垒仍在不断抬高。”
“设备卖得再好，也补不回失去的十年。”
日本芯片设备销售创历史同期新高
2025年10月，日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布数据显示，日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值，含出口）达4138.8亿日元，同比增长7.3%，连续第22个月实现增长。该数据创下历年同月历史新高，且月销售额已连续第24个月突破3000亿日元，连续12个月维持在4000亿日元以上。
行业景气延续，技术优势支撑长期逻辑
2025年10月日本芯片设备销售创同期新高，传递出行业持续景气的明确信号。芯片设备销售已连续22个月同比增长，其中连续18个月保持两位数增幅，显示全球扩产节奏依然稳健；月销售额连续12个月站上4000亿日元关口，前九个月累计销售额同比大增18.7%，刷新历史纪录。日本在全球芯片设备市场市占率约30%，在涂胶显影、热处理等关键环节具备显著技术优势，成为支撑企业盈利预期的核心基础。
销售增长带动资本市场积极反应，龙头企业股价表现强劲。东京电子（TEL）、爱德万测试（Advantest）股价分别上涨1.2%和5.2%，市场资金流入趋势明显。政策层面，日本政府拟投入3万亿日元支持半导体研发，与当前强劲的设备销售数据形成共振，进一步强化科技板块上涨逻辑。作为科技产业基石，半导体设备景气度对整体科技股估值具有显著拉动作用，吸引机构持续配置。
日本芯片设备出口旺盛，反映全球高端制造对其依赖度未减。无论是先进制程还是成熟制程的扩产需求，均对日本设备形成稳定拉力。特别是在涂胶显影、热处理等细分领域，日本企业仍掌握核心技术，维持高市占率。这一趋势与国内经济刺激计划中的半导体专项支持形成内外协同，推动产业链进入双轮驱动阶段。
A股相关题材受关注，多只个股融资活跃
受全球半导体设备需求旺盛及日本设备商销售创新高影响，A股市场中与半导体设备、材料及核心部件相关的标的关注度提升。
英唐智控（300131.SZ）聚焦MEMS芯片与智能光控技术研发。公司全资子公司深圳市英唐极光微技术有限公司与欧摩威汽车电子（长春）有限公司签署《战略合作框架协议》，后者拟将LBS项目的MEMS芯片定制开发及模组生产交由英唐极光微完成，标志着公司在车规级MEMS器件领域的突破。公司OCS产品已进入量产阶段，大通道系列产品预计于2026年一季度至二季度推出。截至2025年11月25日，公司融资余额为13.86亿元，占流通市值比例超11.57%，处于历史90%分位以上。
博杰股份（002975.SZ）是高端自动化测试设备供应商，深度绑定北美科技巨头。公司为G客户和M客户提供多代服务器测试设备方案，AI服务器测试业务收入占比显著提升，第三季度相关营收贡献突出，公司对2026年该领域营收持乐观预期。2025年已获得M客户智能眼镜测试与自动化项目近亿级新增订单，切入AI眼镜检测赛道，形成“AI眼镜+AI服务器”双轮驱动格局。11月25日主力净流入7050万元，当日股价涨停（涨10.00%），主力净量达0.87%，排名两市前列。
英杰电气（300820.SZ）是国内工业电源系统核心供应商，逐步拓展至半导体设备电源领域。公司主营光伏、储能及充电设施用关键电源产品，涵盖多晶硅还原电源、单晶硅长晶电源、射频电源、溅射电源等。其射频与直流电源可应用于PVD、CVD等半导体设备场景，受益于国产替代进程加速。11月25日融资买入5155万元，融资余额升至4.34亿元，两融余额超4.35亿元，较前一日增长6.80%。
天通股份（600330.SH）推进泛半导体材料与设备一体化布局。公司主营业务包括软磁材料、晶体材料及半导体专用设备，其中蓝宝石、压电晶体等材料用于半导体衬底和光电器件制造，并自研湿法工艺设备进入部分客户端验证阶段。公司积极拓展第三代半导体和泛半导体设备领域。11月25日获融资买入6683.58万元，融资余额达8.13亿元，两融余额攀升至8.15亿元，环比上升0.68%。
