停牌10个交易日后，英唐智控（300131）11月10日复牌涨停，截至当日收盘，股价报13.7元/股，涨幅19.96％。

　　市场热捧，源于英唐智控11月7日晚间披露的重大资产重组预案。英唐智控拟通过发行股份及支付现金的方式，购买桂林光隆集成科技有限公司（下称"光隆集成"）100％的股权，以及上海奥简微电子科技有限公司（下称“奥简微电子”）80％的股权。同时，公司还拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

　　英唐智控表示，公司在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片设计制造等领域有深厚积累，光隆集成和奥简微电子分别在光器件、基于MEMS技术的OCS（光路交换机）系统和模拟芯片设计行业深耕多年，双方可技术共享互补。

　　英唐智控频繁出手转型

　　这并非英唐智控首次在半导体领域出手。英唐智控作为一家最初从事电子元器件分销业务的公司，近年来通过一系列并购向半导体上游转型，布局半导体相关领域，并确立“以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心”方向，试图从低毛利的电子元器件分销商向高壁垒的半导体IDM企业转型。

　　财报显示，2022—2024年，英唐智控实现营业收入分别约为51.69亿元、49.58亿元、53.46亿元；对应实现归属净利润分别约为5748.98万元、5487.62万元、6027.5万元。2025年前三季度公司营收41.13亿元，同比增长2.4％；归母净利润2607万元，同比下跌43.67％。以此来看，尽管英唐智控营收规模可观，但净利率不足千分之六，盈利能力并未明显提升。

　　公司财报还显示，2025年第三季度，英唐智控的研发费用同比激增90.06％，达到6863.96万元，主要投向自研的MEMS微振镜和车规级显示芯片。高额的研发投入，导致公司该季度归母净利润转为亏损467万元。

　　本次交易的两个标的公司体量并不算大。从业务协同看，光隆集成在激光雷达领域的应用，可与英唐智控正大力投入的MEMS微振镜业务产生潜在协同；而奥简微电子的电源管理芯片，则是所有电子系统，包括英唐智控重点发力的汽车电子，不可或缺的组件。

　　光隆集成主营光开关等无源光器件，2023年营收7197万元，净利润1746万元；今年前8个月营收和利润分别为4889万元和1398万元。光隆集成曾在2021年冲击科创板，却在2022年8月主动撤回IPO申请。如今以被并购的方式登陆资本市场，估值和定价机制尚未披露。

　　另一标的奥简微电子业绩更显羸弱。这家成立于2015年的模拟芯片设计公司，2024年前8个月营收仅1844万元，净亏损151万元，此前两年也持续亏损。值得注意的是，奥简微电子的股东背景显赫。截至预案签署日，A股存储芯片龙头兆易创新通过其关联方持有奥简微电子19％的股权，间接持有后者第三大股东的地位。

　　近年来，英唐智控持续出手，并购了多家半导体公司。2020年，英唐智控收购了先锋微技术有限公司（现更名为"英唐微技术"）100％股权，实现了半导体芯片业务的导入。2021年，英唐智控收购上海芯石半导体股份有限公司（简称"上海芯石"）40％股权。上海芯石是一家分立器件的研发、设计与销售企业，在半导体分立器件芯片领域具有十几年的技术储备和经验。

　　不过，英唐智控的持续收购动作并非全然顺利。2024年11月14日，英唐智控公告，公司拟以发行股份及支付现金方式购买深圳爱协生科技（简称爱协生）控制权，并募集配套资金。然而14天后，英唐智控公告，由于未能最终就交易方案以及未来产品战略发展目标达成共识，各方决定终止筹划此次交易事项。

　　半导体并购热潮持续活跃

　　英唐智控的持续并购，是半导体行业近期的缩影。

　　芯原股份、国科微、向日葵、苏大维格等企业，近期正通过密集资本运作，开启一场围绕技术补强和产业垂直整合的并购模式，这些交易涉及的领域十分广泛，从传统的模拟半导体，到半导体设备、半导体材料，再到EDA软件、晶圆代工等。

　　这股热潮由政策、资本和产业三重因素驱动。政策层面，从“国九条”到“科创板八条”再到“并购六条”，监管层持续释放鼓励信号，提高并购重组估值包容性，支持科创板公司收购未盈利“硬科技”企业。深圳、上海等地更推出具体行动方案，设立百亿级并购基金。

　　在A股市场，半导体领域的并购案备受市场关注。自2024年9月政策发布至2025年10月底，A股市场披露的半导体资产并购案例已达40余起。据国联民生承销保荐统计，截至2025年10月底，自2024年9月“并购六条”发布后，新增披露的资产收购类重组中，新质生产力行业占比超七成，集中在半导体、化工新材料、信息技术等领域。

　　产业层面，中国半导体企业数量众多但普遍规模偏小。以模拟芯片为例，国内企业超过400家，但市场占比仅约10％。过去两年下游去库存，众多企业订单锐减、估值缩水，通过并购实现规模效应和技术互补成为生存之道。

　　跨界并购也在增多。双成药业收购模拟芯片公司、友阿股份从零售转向半导体功率器件、梦天家居筹划收购上海川土微。这些跨界案例首次披露时往往引发二级市场狂热，如双成药业连收14个涨停板、友阿股份走出8连板，然而真正整合成功的寥寥无几。

　　尽管英唐智控多次收购半导体资产，公司实质上仍是电子元器件分销企业。2025年前三季度，英唐智控电子元器件分销业务37.73亿元，营收占比高达90％以上。以此来看，其半导体制造和研发能力始终未能建立起来。

　　全球半导体巨头的发展史表明，并购是做大做强的重要路径。以EDA行业为例，新思科技、楷登电子、西门子EDA等国际三巨头占据全球70％以上EDA市场份额，均通过持续并购实现技术整合和生态构建。目前，中国半导体企业也在学习这一路径。

　　政策扶持下的并购热潮能否催生真正的行业巨头，取决于企业是否具备清晰的战略眼光和强大的整合能力。芯谋研究首席分析师顾文军指出，中国半导体产业已完成基础搭建工作，目前阶段已不适合实力较弱的企业试图通过跨界并购入局。他认为，半导体是高投入、长周期的行业，除非企业具备很强的资金实力和长期试错的决心，否则跨界并购的成功率极低。