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发表于 2025-11-01 05:39:40 股吧网页版
英唐智控连“吞”两家半导体企业 再度开启并购驱动转型
来源:中国经营网 作者:秦枭

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  近日,电子元器件分销龙头英唐智控(300131.SZ)发布公告,宣布拟通过发行股份及支付现金方式收购桂林光隆集成科技有限公司(以下简称“光隆集成”)100%股权与上海奥简微电子科技有限公司(以下简称“奥简微电子”)76%股权,公司股票自10月27日起停牌。在停牌前最后一个交易日,英唐智控股价异动明显。10月24日,公司股价收盘价为11.42元/股,当日涨幅达9.91%。

  然而,上述公告中并未明确披露具体的交易对价金额及更多交易细节。英唐智控的工作人员在接受《中国经营报》记者采访时表示,交易对价及其他详细信息需待公司复牌后,在披露的重组方案中才能确定。值得注意的是,近年来,英唐智控一直通过频繁收购来寻求业务拓展和新的利润增长点,意图向半导体领域转型。

  薪火私募总经理翟丹认为,英唐智控此次收购延续了其“通过并购补强技术短板”的转型路径,标的与现有业务具备较强协同潜力。但公司需解决两大核心挑战:一是提升半导体业务营收占比,证明并购成果的商业化能力;二是建立跨业务的技术整合体系,避免沦为松散的“芯片杂货铺”。若后续能通过研发投入与客户协同实现“1+1>2”,则有望在中国半导体产业发展浪潮中占据一席之地。

  再度收购半导体资产

  英唐智控此次披露的两起拟收购案,指向了半导体产业链的细分领域。

  作为此次收购的关键目标之一,光隆集成成立于2001年,专注于高端半导体激光器芯片及组件的研发,并建立了光芯片产业化半导体全制程工艺平台。其法定代表人为陈春明。值得注意的是,光隆集成的母公司光隆科技曾于2021年向科创板提交IPO申请,但在经历一轮问询后,于2022年8月主动撤回。

  至2024年年末,光隆科技IPO项目的两位签字会计被上交所公开批评。经调查,光隆科技IPO项目中,收入、研发费用、存货、固定资产等多个关键科目的审计程序执行不充分,实际执行的核查或审计程序与审核问询函回复报告、招股说明书等信息披露内容存在不一致之处。

  另一家标的企业奥简微电子则聚焦模拟芯片赛道,且与行业龙头存在深度关联。资料显示,奥简微电子注册资本为1052.6316万元,法定代表人为高志宇,主营业务涵盖微电子科技与半导体科技相关领域,核心产品为高性能模拟及混合信号芯片。

  该公司系存储芯片巨头兆易创新(603986.SH)的联营企业,兆易创新通过全资子公司深圳市外滩科技开发有限公司持有其19%股权,英唐智控此次收购的76%股权来自上海从简、涵简、浦简三家合伙企业及自然人高志宇,交易完成后将获得奥简微电子的控制权。

  对于交易的后续推进,英唐智控在公告中提示风险称,目前签署的仅为意向协议,交易对象、标的资产范围及具体方案仍需进一步协商确定,最终需以正式协议为准。不过,公司明确表示,此次交易预计不构成重大资产重组及关联交易,为后续审批流程减少了潜在障碍。

  对此,山东隆湶律师事务所主任、高级合伙人李富民分析认为,光隆集成的硅光芯片封装与奥简的驱动模拟,恰好补齐了英唐智控缺少光电合封的缺口;兆易创新系奥简股东,后续导入Nor Flash做SiP水到渠成。一次打包把“光、模、存”串成最小系统,英唐智控就能从卖分销料号升格为卖光电模组方案,客单价和客户绑定度都翻倍,这是典型的“拼图式”并购。

  在翟丹看来,英唐智控收购上述两家半导体企业,意在布局“光—电一体化”赛道,光电子是5G、数据中心、车载激光雷达的关键基础,模拟芯片则是所有电子系统的供血单元。两者结合可帮助英唐智控由单一元器件分销向“光电协同+能源管理”的系统级方案商转型。而通过奥简微与兆易创新的关联,英唐智控可能间接接入兆易创新的MCU生态,形成“MCU+模拟芯片+功率器件”的芯片组能力;光隆集成的设备技术则为其切入半导体设备国产化市场埋下伏笔。

  从分销龙头到 IDM 布局

  英唐智控此次加码半导体收购,实则是其战略转型的延续。这家成立于2001年,并于2010年登陆创业板的企业,最初以电子元器件分销为核心业务。随着分销行业竞争加剧、利润空间收窄,公司自2019年起确立了“以分销为基础,半导体设计与制造为核心”的转型战略,开启了密集的并购扩张之路。

  2020年成为英唐智控半导体转型的“元年”。当年10月,公司通过控股重孙公司科富控股以30亿日元完成对日本先锋集团旗下先锋微技术100%股权的收购,后者更名为英唐微技术,标志着公司正式切入半导体设计领域。

  次年1月,英唐智控以1.68亿元价格收购上海芯石半导体40%股份并成为第一大股东。上海芯石作为国内领先的半导体分立器件企业,在第三代半导体领域具备核心研发能力,此次投资被视为公司完善半导体制造环节布局的重要举措。通过这两起标志性收购,英唐智控初步构建起“设计+制造”的半导体业务框架,与原有分销业务形成互补。

  不过,英唐智控的转型之路并非一帆风顺,收购整合过程中也遭遇挫折。2024年11月,公司宣布拟以发行股份及支付现金方式收购显示芯片设计企业爱协生科技60.65%股权,然而,仅仅14天后,即11月28日,英唐智控发布公告,决定终止此次收购。

  不仅如此,频繁的收购并没有给英唐智控带来“立竿见影”的效果。财报显示,2022年至2024年,公司实现的营业收入分别为51.69亿元、49.58亿元、53.46亿元,继续波动;归母净利润分别为0.57亿元、0.55亿元、0.60亿元。值得注意的是,英唐智控在2021年实现营业收入63.38亿元,同比减少39.16%。归母净利润0.28亿元。2020年,其营业收入更是达到104.18亿元,归母净利润为2.69亿元。

  李富民表示,并购驱动转型是A股允许的“快车道”,其优势是能立刻获得团队、流水和认证,省去三年建厂、五年试错的时间;致命短板在尽调窗口短,隐性债务等。把交易价拆成“现金+分期+业绩对赌”三档,再辅以并购贷款,可将商誉减值风险分摊到三年摊销里,比自建Fabless(设计公司)赌方向成本更低。

  对于“并购驱动转型”的模式,翟丹认为,该模式可以快速获取核心技术与人才。由于半导体研发周期长、专利壁垒高,并购可绕过技术积累阶段(如收购英唐微技术直接获取6英寸晶圆线)。客户与渠道复用方面,英唐智控的分销网络(覆盖华为、比亚迪等)可为自研芯片导入客户,降低市场开拓成本。通过与新思合作IP、收购细分领域公司,在半导体产业链中“拼图式”布局,逐步构建IDM(垂直整合制造)能力雏形。

  但翟丹也提醒道,这种模式存在整合失败的风险,跨领域并购(如收购日本英唐微技术)会面临文化、管理方面的摩擦,此前终止收购爱协生科技也暴露了公司在标的筛选与谈判能力上的不确定性。若过度依赖外部技术输入,缺乏自主创新能力,可能导致产品迭代脱节(如上海芯石仍依赖代工,制造能力薄弱)。此外,连续并购推高了商誉,且半导体业务需要长期的资本开支。该模式在转型初期具有效率优势,但长期需通过“并购—整合—研发”闭环将外部技术内化,否则可能陷入“并购依赖症”。

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