公告日期：2025-12-17

股票代码：300128 股票简称：锦富技术
苏州锦富技术股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-003

投资者关系活动 □特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

类别“选中项请

□新闻发布会 □路演活动

打√” □现场参观

√其他（电话会议）

参与单位名称（ 申万菱信、华创证券、浙商证券、泉果基金、淡水泉基金、东吴 排名不分先后） 证券、浦银基金、中银基金、银河基金、平安资产、和谐健康保
险、西部证券

时间 2025 年 12 月 17 日（星期三）

地点 电话会议

上市公司接待人员董事会秘书：殷俊

姓名 投关总监：陈勇

公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：

1、公司当前液冷业务的核心产品形态是什么？主要应用在哪
些平台？

锦富技术现阶段的液冷业务主要为控股子公司常熟明利嘉金
投 资者 关系 活 属制品有限公司（以下简称“公司”）近年来主攻的（外接
动 主要内容 介 式）冷板式液冷模组核心部件制造业务，产品通过冷板内部
绍 流道与液体循环实现对GPU/CPU的直接散热，适配高功耗AI芯
片的连续运行需求。从应用平台看，公司产品主要用于B系列
芯片对应的HGX类服务器结构，在高算力密度、机柜级部署场
景中已形成稳定出货。

2、在目前已经有规模出货的液冷相关项目中，公司承担的具体角色是什么？
公司目前定位为液冷模组核心部件的机加工与制造方，覆盖外接式冷板、导流结构及相关金属部件，后续还将延伸至液冷模组的设计制造。公司不参与软管、快接头等系统集成环节，而是聚焦高精度加工、焊接与一致性交付。在多个项目中，公司实现单一项目内多部件同时承接，提升单机价值量，也增强了在客户体系中的不可替代性。
3、公司目前订单情况如何？产能情况如何，是否有扩产计划？
目前公司产能已经全线排满，已经完成新一轮的扩产，预计春节前可以投产。目前已经实现冷板及配套品类千万级别规模出货，预计年底投产后订单量级会有提升。
4、公司当前冷板方案在技术路径上与其他方案相比，有哪些差异？
公司采用的是小型化、贴近GPU布局的外接式冷板方案，更适配主流HGX服务器结构。与面向GB类大型准系统的超大尺寸散热板相比，该方案在空间利用率、系统适配性及部署灵活性方面更具优势。在结构上，冷板由铜质上下板与鳍片通过高压焊接形成密闭流道，冷却介质直接与内部鳍片接触，提升换热效率，适合当前主流B系列芯片的功耗水平。
5、公司如何看待当下液冷渗透率提升的确定性？
随着AI服务器单机功耗持续提升，传统风冷方案已逐步接近物理极限，目前来看英伟达、超威、摩尔线程、壁韧等国内外主流AI芯片均采用液冷方案，液冷在高端AI服务器中的应用具备很强确定性。

6、公司在微通道液冷技术上的布局进展如何？
在现有冷板方案基础上，公司已推进微通道液冷技术的研发。相较传统冷板，微通道通过显著缩小内部流道尺寸，提升单位面积的换热效率，以应对下一代更高功耗芯片需求。目前该技术仍处于验证与送样阶段，尚未形成量产贡献，但公司已完成关键制程能力的内部验证，为后续平台导入做准备。
7、微通道技术与 Rubin Ultra 平台的关系如何？
Rubin Ultra 被市场普遍视为下一代高端AI平台，其散热方案预计将从模组级升级至封装级液冷。在该技术路径下，微通道冷板需嵌入封装体系，对加工精度、焊接可靠性及良率控制提出更高要求。 公司已参与相关前期测试与送样工作，并获得小量订单用于客户的试产验证。该平台仍处于设计与验证阶段，量产节奏取决于上游平台推进情况。
8、公司最核心的竞争力体现在哪？
公司核心竞争力在于深度融入台湾高端半导体与服务器产业链。公司与台湾客户A保持长期合作关系，参与其高端AI服务器液冷散热项目；同时，台湾客户A与台积电在先进制程与先进封装领域高度协同，使公司能够较早参与新技术验……
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