10月15日，2025湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心(福田)举行。现场，众多半导体企业集中展示在集成电路与半导体行业的新技术、新产品、新成果。

　　有如新凯来子公司启云方发布全国产自主可控的电子工程 EDA 工业软件，子公司万里眼发布新一代超高速90GHz实时示波器；汇川技术首发全场景智能化电气设计软件平台；华润微电子带来12英寸晶圆片、8英寸晶圆片、掩模版等创新工艺路线。

　　深圳技术大学集成电路与光电芯片学院院长宁存政向21世纪经济报道记者表示，“湾芯展”的新品集中发布，充分展现了深圳企业在集成电路和半导体产业的创新环境与活力，深圳依托完善的下游应用场景和与创新创业环境，持续增强研发实力，积极补强产业链上游环节，以提升整体产业竞争力。

　　新品密集发布

　　展会上，新凯来子公司万里眼发布自研的新一代超高速实时示波器，带宽突破90GHz。

　　示波器是电子信息、半导体、集成电路等技术密集型行业发展中不可或缺的工具。国际领先水平的高端示波器带宽达到60GHz以上，最高可达110GHz，此前国内厂商的示波器最高带宽则在8GHz~18GHz之间。

　　万里眼展台相关工作人员向记者表示，公司本次展出的产品均为首次发布的新品，且均已实现商用，其中90GHz新一代超高速实时示波器最受关注。

　　同样已实现商用的还有新凯来子公司启云方，首次发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA（原理图和 PCB）设计软件。启云方电子工程EDA BU总裁袁夷向21世纪经济报道记者表示，今天发布的相关产品目前已投入市场，已有超过2万名工程师使用，产品性能较行业标杆提升30%，产品硬件开发周期可缩短40%。

　　活动现场还有汇川技术、润鹏半导体、深圳微合科技等企业集中亮相公司产品。

　　汇川技术现场发布全场景智能化电气设计软件平台“驭沃”（iFA Evolution），该平台作为新一代工业自动化的数字底座开发平台，能创新性解决在装备制造环节以及生产运营环节数据无法在IT&OT层高效流转所带来的一系列问题。

　　过去，打通IT&OT层的软件平台往往被国外垄断，汇川技术发布的新品是国内少数能实现IT&OT层全流程打通的软件平台，在数字设计环节上，该平台引入虚拟仿真环节，能前置发现设计缺陷难题，推动机械设计成本和时间节约50%，电气调试时间节约60%，有利于打通工厂层的IT层和设备层的OT层，实现二者之间的数据高效流通，服务于设计、制造、封测全流程，实现数字化管理和智能化升级。

　　润鹏半导体则展示包括IPM智能功率模块、掩模版、8英寸晶圆片和12英寸晶圆片等创新的工艺路线。此前，润鹏半导体承接华润微电子深圳12英寸晶圆生产线，可广泛应用在新能源、消费电子、汽车电子等终端市场。

　　“目前企业的工艺制程覆盖40nm到0.18m之间，其中90nm、0.153m、0.18m工艺产品已实现量产。”润鹏半导体有关工作人员向记者表示，华润微电子深圳12英寸集成电路生产线一期产能规划4万片/月，今年已实现大规模量产，可应用在电源芯片、MCU、射频芯片、显示驱动芯片等晶圆需求量较大的领域。

　　此外，已完成A轮融资的深圳市微合科技有限公司则带来可赋能下一代智能网联汽车通信的5G蜂窝通信平台HyperMotion，该平台基于企业自研的5G RedCap芯片， 将轻量化5G技术与车规级安全性、确定性网络深度融合，让车联网具备可大规模落地的连接与算网一体化能力。

　　微合科技蜂窝产品线负责人熊波告诉记者，5G RedCap芯片是企业5G蜂窝通信平台Hypermotion的承载，Hypermotion平台的发布有利于降低5G车联终端成本以实现5G车联网的规模化落地，同时平台已充分考虑了车联的可靠性、安全性以及未来延展需求，将关键特性提前内置，企业希望在蜂窝通信、车联网等关键领域，实现真正可产业化落地的车联5G国产化解决方案。

　　芯片产业快速发展

　　“湾芯展”上的新品密集发布，折射的正是当下深圳集成电路与半导体产业链企业在规模与质量的双跃升，产业竞争力逐步增强。

　　“展会上众多企业发布如此多的新品，恰恰表明深圳在半导体行业的突出优势在于，下游应用生态完善，民营企业创新活力强、市场反应迅速。”宁存政表示，过去深圳在研发能力落后于北京、上海等城市，产业链上游环节薄弱，特别是制造与工艺平台建设不足，但如今，深圳正依托完整的下游产业链与创新创业环境，持续增强研发实力，积极补强上游环节，以提升整体产业竞争力。

　　近年来，深圳以超常规力度支持半导体与集成电路产业发展，持续完善产业发展生态，包括逐年持续加大政府资金的投入，设立一期规模50亿元的深圳市半导体与集成电路产业投资基金并已经投入运营，重点投向产业链关键领域和薄弱环节等措施。

　　同时，深圳出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》等一系列政策措施，通过支持核心技术攻关、建设公共服务平台、鼓励创新成果推广应用等举措，为产业核心竞争力提升提供坚实的保障基础。

　　有半导体产业人士表示，早期深圳在晶圆制造的产能自给率落后于封装测试的产能，近年来深圳大力投入晶圆制造的规划布局，通过产能布局提升深圳本地晶圆的自给率，推动深圳在大湾区乃至全国实现从设计到晶圆加工、封装测试全产业链企业快速发展。

　　据深圳发改委数据，从产业规模看，2024年深圳半导体与集成电路产业规模达到了2564亿元，同比增长26.8%；2025年上半年产业规模达到了1424亿元，同比增长16.9%。同时，产业结构更加均衡，包括制造、封测、设备等细分领域规模，2024年跟2020年相比均达到了翻一番。

　　宁存政表示，这一明显进步得益于深圳优良的产业政策与开放的创新环境，特别是在当前经济形势下，这些新产品的推出对激发经济动能、稳定产业链具有重要作用。

　　活动现场，深圳技术大学半导体微纳加工和测试平台发布，这是深圳市目前唯一具备半导体光电子芯片“设计-加工-封装-测试”全链条能力，同时具备MEMS传感器芯片加工能力的公共服务平台；也是国内高校独立建成的规模最大、工艺最完整、并实行职业化运营的化合物半导体光电子芯片微纳加工平台。

　　“该平台填补了深圳市光电芯片和MEMS传感芯片两个产业上游芯片公共服务平台的空白，成为大湾区集成电路与光电芯片领域的重要创新载体。”宁存政表示，未来，将持续强化工艺能力建设，打造成为具备国际影响力的半导体芯片创新平台，为大湾区乃至全国半导体产业发展提供坚实的技术支撑与人才保障。