PEEK（聚醚醚酮）VS聚酰亚胺（PI）
聚酰亚胺（PI）作为电子封装材料，其性能优于PEEK（聚醚醚酮），但在特定应用场景中需结合具体需求选择。因为聚酰亚胺（PI）更贵！PI的玻璃化温度可达370℃，长期使用温度范围为-200℃至300℃，部分型号可承受400℃以上高温。相比之下，PEEK的玻璃化温度为150℃，长期使用温度上限约260℃，但加工成本仅为PI的50%-70%。
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