液晶聚合物材料中间体主要用于制造具有优异耐热、高强度、低介电损耗等特性的LCP（液晶聚合物）产品，广泛评价5G通信、电子电器（高频连接器、天线板基板、低压风扇）、消费电子（手机天线、柔性电路板）、汽车、生物医疗领域，通过制成薄膜、纤维和注塑件，满足高频、微型化、高可靠性应用需求，是支撑通信、新能源、人工智能等高科技产业的关键材料。

聚芳醚树脂（如PEEK）继承了优异的耐高温、耐腐蚀、高强度和生物相容性，广泛应用于航空航天、汽车、电子电器、医疗、石油化工和食品工业等领域。