光芯片光模块很多人都分不清
$乾照光电(SZ300102)$ 光芯片光模块很多人都分不清
2025-11-21 09:16:42 作者更新以下内容
光芯片按传输速率可分为：
- 2.5G光芯片：已实现国产化
- 10G光芯片：国产化率约60%
- 25G光芯片：国产化率约20%
- 50G、100G光芯片：国产化率较低（约5%）
- 200G及以上：正在研发中
2025-11-21 09:17:03 作者更新以下内容
- 激光器芯片（用于发射信号，将电信号转化为光信号）
- VCSEL芯片（面发射）：多模光模块的主流光芯片
- DFB芯片（边发射）：常用于10G、25G光模块
- EML芯片（边发射）：单模光模块的主流光芯片，用于更高速率（如100G、200G）
2025-11-21 09:18:04 作者更新以下内容
乾照光电主要是VCSEL芯片，50G，100G在流片，10-20G已送样验证
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