根据多家权威财经媒体的报道：台积电已在董事会决议中确认了退出氮化镓代工业务：宣布在未来两年内逐步退出氮化镓（GaN）代工业务。关闭位于中国台湾龙潭科学园区的晶圆五厂是台积电氮化镓芯片的主要生产基地。计划于2027年7月1日停止氮化镓生产，并转型为先进封装基地。停止6英寸晶圆制造：氮化镓业务主要在6英寸晶圆上进行也同步决定在未来两年内逐步退出全部的6英寸。请问公司有氮化镓芯片的业务布局吗？
乾照光电：
尊敬的投资者，公司现有产品中已包含氮化镓芯片，暂未有6英寸氮化镓芯片的业务布局。感谢关注！
尊敬的投资者，公司现有产品中已包含氮化镓芯片，暂未有6英寸氮化镓芯片的业务布局。感谢关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-11-19 17:02:10
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