红星资本局4月21日消息，上市公司成都振芯科技股份有限公司（简称“振芯科技”，300101.SZ）近日公告，公司已于4月15日与中国工商银行股份有限公司成都高新技术产业开发区支行签署《固定资产借款合同》，贷款额度为人民币4.6亿元，贷款期限不超过10年。
该贷款将用于创芯智能产业园项目的建设，公司将以项目土地使用权、在建工程及建成后的房产作为抵押物，后续将根据约定在具备条件时办理项目在建工程、房产抵押担保手续。
值得注意的是，合同中规定，在贷款存续期内，如公司控制权纠纷或其他负面舆情严重影响公司正常生产经营，或公司初创团队失去经营决策权，或公司上述产业园项目资产及其项下权益对外投资或设定抵质押，或以该项目对外新增融资，或发生重大事项可能危及贷款安全的，视为贷款违约。
届时，银行有权采取停止发放贷款、提前收回部分或全部贷款、追加担保等各种措施控制风险，必要时可依法追究上市公司的违约责任。
资料显示，振芯科技系国腾微电子整体变更设立，主要发起人为成都国腾电子集团有限公司（下称“国腾电子”）。股权结构显示，振芯科技控股股东国腾电子集团分别由实控人何燕持股51%，及其他四名振芯科技创业团队人员——莫晓宇、谢俊、柏杰和徐进累计持股49%。
目前，谢俊为振芯科技现任董事长；柏杰为公司副董事长；杨国勇为公司董事、总经理；莫晓宇之子莫然担任董事；何燕为公司实控人。
据公告，上述事项已由公司第六届董事会第九次临时会议、第六届监事会第六次临时会议审议通过。根据相关规定，本次抵押贷款事项在董事会审批权限内，无需提交公司股东大会审议。
业绩方面，2024年，振芯科技实现营业收入7.97亿元，同比下降6.44%；净利润4000.01万元，同比下降44.91%。公司营收和归母净利润自2023年以来连续2年下降，但下降趋势在逐渐放缓。
截至2024年末，公司总资产为29.14亿元，同比增长7.85%。其中货币资金3.41亿元，应收账款10.7亿元，存货5.82亿元，短期借款3.65亿元。
公司强调，公司目前经营状况正常，对以自有资产抵押向银行申请贷款事项的风险可控，不会损害公司和股东特别是中小股东的利益。
公司希望通过此次融资，改善科研办公条件，提升生产能力，进一步落地更多国家级重点产业化项目，促进公司高质量发展。
