
公告日期:2025-04-18
证券代码:300101 证券简称:振芯科技 公告编号:2025-035
成都振芯科技股份有限公司
关于签署《固定资产借款合同》的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示:
1、贷款存续期内,如控制权纠纷或其他负面舆情严重影响借款人(即成都振芯科技股份有限公司,以下简称“公司”或“振芯科技”)正常生产经营,或公司初创团队失去经营决策权,或公司以成都振芯科技股份有限公司创芯智能产业园项目(以下简称“本项目”“项目”或“产业园”)资产及其项下权益对外投资或设定抵质押,或以本项目对外新增融资,或发生重大事项可能危及贷款安全的,视为贷款违约,贷款人(即中国工商银行股份有限公司成都高新技术产业开发区支行,以下简称“工行成都高新支行”)有权采取停止发放贷款、提前收回部分或全部贷款、追加担保等各种措施控制风险,必要时可依法追究公司的违约责任。
2、本次公司以自有资产抵押向银行申请贷款虽一定程度上加大了公司还本付息压力,影响公司财务成本,但项目融资能够为产业园项目工程建设提供资金保障。产业园项目建成后,可满足公司高速发展与物理空间严重不足的尖锐矛盾,改善公司科研办公场地软硬件条件,提升科研生产能力和产品交付能力,节省委外开支和场地租金成本,进一步落地更多国家级重点产业化项目,促进公司高质量发展,符合公司和股东的利益需求,不会损害公司和股东特别是中小股东的利益。
一、合同签署概况
公司于 2025 年 4 月 15 日召开第六届董事会第九次临时会议和第六届监事会
第六次临时会议,审议通过《关于以自有资产抵押向银行申请贷款的议案》,公司拟以持有的成都振芯科技股份有限公司创芯智能产业园项目土地使用权、在建工程以及项目建成完工后的房产作为抵押物,向工行成都高新支行申请项目贷款用于创芯智能产业园项目建设,贷款额度人民币 46,000 万元,贷款期限不超过 10年。具体内容详见公司在巨潮资讯网披露的《关于以自有资产抵押向银行申请贷款的公告》(公告编号:2025-033)。董事会已授权公司董事长或董事长授权人士全权办理包括但不限于与银行协商、签订与此相关的各项协议或法律文件等相关全部事宜。近日,公司已与工行成都高新支行完成签署《固定资产借款合同》,并就项目土地使用权抵押担保订立了《抵押合同》,后续将根据《固定资产借款合同》约定在具备条件时办理本项目在建工程、房产抵押担保手续。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及《成都振芯科技股份有限公司章程》等规定,本事项在公司董事会审批权限范围内,无需提交股东大会审议。本合同不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、交易对方的基本情况
名称 中国工商银行股份有限公司成都高新技术产业开发区支行
企业类型 股份有限公司分公司(上市、国有控股)
注册地址 成都市高新区芳草街 28 号
负责人 唐杰
统一社会信用代码 9151010090193293XP
工行成都高新支行与公司不存在关联关系,也不存在其他可能或已经造成公司对其利益倾斜的其他关系,不属于失信被执行人。
三、合同的主要内容
合同名称 《固定资产借款合同》
借款用途 用于“成都振芯科技股份有限公司创芯智能产业园项目”建设
借款金额 人民币 460,000,000.00 元
借款期限 120 个月,自实际提款日起算(分期提款的,自首次提款日起算)
(1)借款人须按实际建设进度提款,如本项目超投资,超投资部分由借
款人自筹解决,并确保项目资本金比例不低于国家相关规定,项目按期
其他事项约定 竣工并交付使用。
(2)具备条件时办妥本项目在建工程抵押,取得不动产权证 3 个月内办
妥本项目房产抵押担保手续,贷款人为唯一的抵押权人,相关抵押物须
办理保险,且贷款人为第一受益人。
(3)贷款存续期内,如控制权纠纷或其他负面舆情严重影响借款人正常
生产经营,或借款人初创团队失去经营决策权,或借款人以本……
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