长信科技：
尊敬的投资者，您好！依托公司在玻璃减薄、微结构加工、真空镀膜、精密图形线路加工长期积淀的技术平台，公司稳步推进TGV中试平台建设，开展激光诱导造孔、深孔溅射填孔、电镀金属化、基板检测等全流程工艺开发，同步针对深孔种子层镀膜现存行业共性痛点，开展专用设备自主研发攻关，着力提升深孔侧壁镀层均匀性、制备效率与工艺稳定性。项目采用分阶段建设策略，现阶段优先聚焦造孔、通孔金属化核心制程能力搭建，后续再逐步拓展RDL重布线等更高阶工艺能力。该中试平台同时属于集团共性技术底座，相关工艺能力可辐射赋能公司内部多条新产品线研发验证，实现技术外溢。TGV属于前沿新兴技术，行业整体尚处于产业化早期，面临工艺路线迭代、良率爬坡、下游客户认证周期较长、核心供应链保障等多方面不确定性风险，敬请注意投资风险。谢谢！