$长信科技(SZ300088)$ 长信科技光模块业务的市场潜力，核心在于其选择了 TGV玻璃基板 + Micro LED 的差异化路线，瞄准的是 AI 智算集群机房内50米以内的短距互联场景，并非与传统光模块厂商（如中际旭创、新易盛）在长距电信/数通市场直接竞争。
差异化定位：避开红海，开辟新赛道
其方案核心优势在于成本与功耗。据披露，该方案 BOM 成本较传统方案低30%以上，1.6T 整机功耗仅 1.6W（传统方案约5–10W），在 AI 算力集群对功耗和散热极为敏感的背景下，具备独特的吸引力。
行业空间：短距互联需求随 AI 整机柜爆发
光模块行业正经历高速代际切换，高盛大幅上调预测，2026-2028年全球市场规模预计分别达 677亿、1314亿、1485亿美元，其中 800G及以上产品复合增长率约 69%。AI 整机柜出货量预计从2025年的1.9万柜跃升至2026年的 5.5万柜（同比+190%），机房内部短距互联需求随之激增，长信的方案正好卡位这一增量环节。
业绩释放节奏：短期靠自用兜底，长期看外部放量
· 2026年（验证+小批量）：光模块业务全年营收目标 8000万元，以样品和小批量为主。自有芜湖万卡智算集群内部光模块采购需求约 6亿元，新品可先在自有算力中心完成全场景验证，形成“内部兜底”。
· 2027年（规模化启动）：规划自建专属量产产线，推进规模化落地，TGV 基板同步小批量试产支撑上游供应。
· 更远期：国海证券预计公司 2026-2028年整体营收分别达 145/175/210亿元，归母净利润 3.53/6.53/8.96亿元，光模块有望成为继汽车电子、UTG 之后的核心增长引擎。
客户进展：已进入头部厂商验证阶段
外部渠道方面，公司已绑定联想服务器整机渠道，对接沐曦、瀚博等国产 GPU 厂商及国内云厂商，并向华为2012实验室送样玻璃基光互连样品。1.6T 光引擎已进入多家头部算力厂商实验室验证阶段。
主要风险
需注意，规模化量产要等到 2027年，中间需经过多轮客户认证，认证失败或客户砍单均有可能。此外，玻璃基板在光互连领域更多被视为补充而非替代传统方案，市场空间的实际打开节奏仍存不确定性。
