$长信科技(SZ300088)$  长信科技携 TGV 玻璃基光互联方案亮相第 27 届中国光博会，800G/1.6T 光模块首发亮相

**本报讯** 9 月 9 日，第 27 届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）在深圳国际会展中心正式启幕。长信科技（300088）联合参股公司智行畅联亮相展会（展位号：11D75），带来基于 TGV 玻璃通孔基板技术路线的 400G、800G 光模块成品，同步展示处于客户送样阶段的 1.6T Micro LED 光引擎，面向 AI 智算集群短距高速互联场景，展示公司在玻璃基光电子领域的技术突破。

本届光博会聚焦 AI 算力驱动下光电产业变革，高速光互连成为全场核心热点。不同于行业主流磷化铟激光器方案，长信科技本次展出方案采用**TGV 玻璃基板 + Micro LED 光源**的差异化技术路线，主打数据中心机房内部 50米以内短距算力互联，可应用于万卡级智算服务器集群内部高速信号传输。该方案有望降低高速光模块材料与封装成本，为 AI 算力集群提供国产化高速互联新选择。

据介绍，TGV 玻璃通孔技术是长信科技重点布局的核心底层技术。依托公司在超薄玻璃、精密加工领域多年积累，TGV 玻璃基板具备低介电损耗、高集成度、散热性能优异等特点，是高速光电封装、玻璃基光模块的核心载体。本次展出的 800G 光模块为产品正式对外发布，而 1.6T 光引擎已经进入多家头部算力厂商实验室验证阶段。按照规划，2026 年公司光模块业务以样品交付、小批量供货为主，2027 年将启动专属产线建设，推进规模化落地。