2026年9月4日，长信科技新增“先进封装”概念。

入选理由：2026年6月8日回复称，公司在玻璃基板TGV领域的技术布局主要涵盖以下核心环节：（1）玻璃基板造孔技术：已完成造孔工艺开发，具备稳定的通孔加工能力；（2）微孔金属化填充技术：已完成微孔深度金属化构建，实现通孔内部导电层可靠沉积；（3）玻璃线路制备技术：具备玻璃表面精细线路图形化制备能力。目前相关技术进度可控，中试线正在搭建中，已给多个客户送样，评测结果理想，并进一步配合客户升级测试。公司将持续推进TGV技术在先进封装、光通信等领域的应用开发。

公司涉及的其他概念：商业航天、HJT电池、玻璃基板、显示技术、消费电子概念、电池技术、央国企改革、固态电池、荣耀概念、柔性屏(折叠屏)、华为汽车、混合现实、3D玻璃、电子纸概念、元宇宙概念、虚拟现实、车联网(车路云)、大数据、智能穿戴、小米概念、特斯拉概念、华为概念、石墨烯、OLED、LED概念、苹果概念、新能源车。

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