长信科技：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。公司在玻璃基板TGV领域的技术布局主要涵盖以下核心环节：

（1）玻璃基板造孔技术：已完成造孔工艺开发，具备稳定的通孔加工能力；
（2）微孔金属化填充技术：已完成微孔深度金属化构建，实现通孔内部导电层可靠沉积；
（3）玻璃线路制备技术：具备玻璃表面精细线路图形化制备能力。

目前相关技术进度可控，中试线正在搭建中，已给多个客户送样，评测结果理想，并进一步配合客户升级测试。公司将持续推进TGV技术在先进封装、光通信等领域的应用开发。谢谢！