技术端：加大AI芯片、端侧模型、柔性显示等原创研发，避免低水平内卷。产品端：从“
- 技术端：加大 AI 芯片、端侧模型、柔性显示等原创研发，避免低水平内卷。
- 产品端：从 “硬件” 转向 “硬件 + 服务”，深耕健康、办公、车载等垂直场景。
- 供应链：强化国产替代与全球化布局，提升库存与成本管控能力。
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