AI深度赋能：端侧大模型落地，AI手机、AIPC、AI眼镜等从“功能机”变“智能
- AI 深度赋能：端侧大模型落地，AI 手机、AIPC、AI 眼镜等从 “功能机” 变 “智能体”，打开 ASP 与利润空间。
- 新品类放量：折叠屏、AR/VR、智能穿戴、全屋智能等突破，B 端场景（教育 / 医疗 / 工业）加速商业化。
- 绿色与合规：低碳设计、可回收材料、碳足迹管理成标配，政策与标准驱动供给升级。
- 国产替代深化：芯片、屏幕、存储等核心器件自给率提升，供应链韧性增强。
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