$奥克股份(SZ300082)$  奥克股份小规模出货的光固化单体在高端PCB板中是实现高精度图形转移与阻焊层固化的核心功能性原料，其技术地位直接决定线路分辨率、良率与信号完整性，尤其在AI服务器、5G高速板、IC载板等高密度互连（HDI）产品中具有不可替代性。

技术地位分析

关键应用场景：

光固化单体作为活性稀释剂与交联剂，主要存在于阻焊油墨（防焊油墨）和干膜光刻胶体系中，通过紫外光（UV）引发聚合反应，实现微米级线路图形的精准固化。

在LDI激光直接成像工艺中，其高分辨率特性支撑亚50μm线宽/线距的制造；

在阻焊层固化中，其交联密度直接影响耐热性（≥260℃）、抗化学腐蚀性与绝缘性能，满足汽车电子与服务器板严苛环境要求。

国产替代进展：

国内企业如奥克股份、世名科技已实现电子级光固化单体在高端PCB油墨中的小规模送样与认证，但高端市场仍由日本DIC、美国Huntsman主导，其专利树脂体系在批次稳定性与纯度上具备显著优势。

单位成本占比估算

基于行业数据与工艺参数，光固化单体在高端PCB中的成本占比为8%—15%$PCB(BK0877)$  $先进封装(BK1101)$