$奥克股份(SZ300082)$  芯片与先进封装有100-200道清洗程序，因为清洗剂的问题导致芯片与封装乃至高速铜缆报废或者良率下降每个月在各大芯片与封装厂都屡见不鲜。FMEE作为第一档位的去油、去胶、去腊、去助焊剂、去金属离子的先进材料，奥克股份正在发起新一轮进口替代。

董秘回复"国内芯片、PCB 等高端电子材料的研磨、抛光及清洗，对相应的原料要求比较高。我公司生产的 FMEE 产品，只作为相应清洗剂或抛光剂产品中的一种原料，需要下游复配客户进行复配性能试验及终端应用后的多项检测。目前产品还在试配过程中，没有实现上线及供货。"

董秘一反常态用这么多文字来回答fmee的情况，说明fmee在芯片以及封装上的运用正在进入送样验证，要知道25年奥克就一下实现了脂肪醇醚6.23亿的销售，联合利华就是其中大客户。

所以，湿电子化学品奥克股份终将再下一城？$存储芯片(SZ980138)$  $先进封装(BK1101)$