$奥克股份(SZ300082)$  今天董秘说的电子工业清洗，究竟是清洗什么？董秘故意语焉不详，那么问问元宝：

二、按制造环节划分

晶圆制造阶段

重点清除光刻胶残留、金属离子污染及天然氧化层，确保后续沉积、刻蚀工艺的精准性。SEMI E195标准已将“表面沉积颗粒”列为关键管控指标。

PCB组装阶段

核心目标为去除助焊剂残渣与离子污染物，防止在高湿环境下引发电化学腐蚀，保障车载、工控、医疗等高可靠性电路板的长期稳定运行。

先进封装阶段

针对BGA/CSP底部间隙、TSV硅通孔等微结构，需使用高渗透性清洗剂（如氟化液、半水基清洗剂）清除焊料微粒与渗透性有机物，清洗率需>95%。

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完美的契合近期三大热点

现在知道奥克董秘究竟在干啥了吗？