$奥克股份(SZ300082)$  看了英伟达芯片石墨tim散热的原料，就三样：石墨、光固化单体、聚乙二醇，其中两样奥克有，大家都不建议下公司生产吗？以后每片芯片都要抹一层啊：

一、核心原料组成

英伟达Rubin GPU用的石墨基TIM是高纯度合成石墨+导热高分子的复合结构，核心原料门槛很高：

核心石墨基材：必须是超高纯各向同性合成石墨，要求灰分≤8-10ppm、碳含量≥99.99%，密度达到1.85-1.95g/cm³，可加工出≥500×500mm的大尺寸石墨片，成品石墨层面内导热率可达1200-1500W/(m·K)，满足2000W级GPU的散热需求。

粘结基体：量产方案采用光固化单体作为基体，具备固化快、绝缘性稳定的特点，适配大规模量产要求。

功能性助剂：通常添加聚乙二醇类分散改性剂，解决石墨填料团聚问题，改善TIM与芯片、冷板的界面浸润性，进一步降低接触热阻。