$奥克股份(SZ300082)$  奥克股份PCB与芯片用光固化单体验证已近一年，接近验证末期排产初期？

本轮PCB与芯片用光固化单体紧俏，是需求端结构性爆发+供给端刚性约束共同作用的结果，核心原因如下：

  1. 需求端：AI算力拉动增量远超预期全球AI硬件（AI服务器、GPU板卡）需求爆发，带动高阶堆叠PCB、先进封装IC载板需求大幅增长。AI相关PCB普遍从传统的几层升级到十几层甚至二十多层的堆叠设计，每一层的感光阻焊、微孔填充、绝缘介质都需要高端光固化单体，堆叠层数增加直接带动高端光固化单体用量成倍增长，加上环保政策推动低VOC光固化材料替代传统溶剂型产品，进一步放大了需求缺口。

  2. 供给端：高端产能扩张跟不上需求节奏符合PCB、芯片行业要求的高纯度、高精度高端光固化单体，此前长期由海外厂商垄断，国内厂商（如奥克股份）的高端产品大多处于客户验证、产能爬坡阶段，整体自给率偏低，供需错配凸显。同时，高端光固化单体从产能投产到下游客户认证导入需要6-12个月的周期，短期无法快速填补缺口，因此近期高端品类持续紧俏。