$奥克股份(SZ300082)$  奥克PCB与芯片用光固化单体会加速赶上这波吗？

当前PCB与芯片用光固化单体呈现明显的结构性量价齐升：受AI算力升级带动高阶PCB、IC载板、先进芯片堆叠工艺需求爆发，符合电子级纯度、高精度固化要求的高端光固化单体供需偏紧，近一个月价格涨幅明显，远超普通民用光固化单体价格涨幅；国内行业层面，头部厂商已经开始扩产高端产能，已有头部PCB光刻胶企业将相关产能提升至2.4万吨/年，但多数国内厂商的高端品类仍处于客户验证或产能爬坡阶段（如奥克股份开发的高端PCB用光固化单体尚处应用验证阶段），高端品供给缺口仍存，价格仍有支撑。同时，环保政策倒逼低VOCs产品推广，也进一步放大了光固化材料的需求增量。

未来分析

  1. 长期增长确定性较强：摩尔定律逼近物理极限后，芯片堆叠、高阶PCB堆叠已经成为AI算力升级的核心路线，堆叠层数增加会直接带动光固化单体用量提升，同时高端制程对产品品质要求抬高了产品附加值；叠加国内环保政策持续推动辐射固化等环境友好型材料替代传统溶剂型产品，行业整体规模将持续扩张，预计相关光固化材料市场规模2030年将接近90亿元，高端电子级光固化单体的需求增速会远高于行业平均。

  2. 结构性机会突出：低端通用光固化单体已经处于充分竞争状态，而用于芯片光刻、IC载板、先进封装的高端特种光固化单体长期被海外厂商占据，国产替代空间广阔，提前完成技术布局、产能落地的国内厂商将持续享受量价齐升红利。

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10元不到得奥克股份……