$奥克股份(SZ300082)$ cpo与CPU领域奥克股份会粘上吗？

董秘回复光固化单体正在送样验证（一般材料的话哪需要送样验证？）且问cpo封装回复是上游材料，营销王总近期视频专门聊电子灌封胶。好奇之下查了下cpo与CPU资料：

电子灌封胶在CPO（共封装光学）和CPU行业主要用于解决高功率密度下的散热、绝缘保护和机械稳定性问题。以下是核心应用及技术要点：

一、CPO光模块中的关键作用散热需求CPO光模块将光引擎与电芯片紧耦合，功耗密度极高（可达数十瓦/平方厘米）。高导热灌封胶（导热系数≥3.0W/m·K）可快速导出热量，防止光器件因温升导致波长漂移或失效。材料选择：有机硅体系（如导热凝胶）为主，添加球形氧化铝/氮化硼填料，兼顾流动性和低介电常数（DK<3.0），减少高频信号损耗。应力缓冲与密封光芯片对机械应力敏感，灌封胶需具备低模量（<1MPa）和高弹性，吸收热胀冷缩应力。案例：华为5G基站PA模块采用有机硅灌封胶，芯片温度从115℃降至78℃，故障率下降62%。

二、CPU封装的核心应用芯片级散热强化CPU功率超300W，需界面导热材料（如底部填充胶）连接芯片与散热盖，降低热阻。高端方案：环氧树脂+超高纯球形氧化铝（纯度>99.99%），导热系数达8W/m·K以上，射线含量<0.01cph/cm（防软错误）。可靠性提升有机硅凝胶：用于IGBT/SiC模块，耐温-55~200℃，缓冲震动应力（减震率>80%），特斯拉电池模组借此将温差控制在±1.5℃内。环氧树脂：用于塑封（EMC），硬度>90邵氏D，抗湿热老化（85℃/85%RH，1000小时）。

三、国产化进展与技术趋势材料突破球形氧化铝：国产产能达8-10万吨/年，球形度接近日企，价格优势显著。

未来方向CPO领域：开发低粘度、紫外固化胶，适配微型化光引擎封装。

CPU领域：攻关环氧/有机硅杂化材料，平衡高导热（>5W/m·K）与低内应力。

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