$奥克股份(SZ300082)$  奥克股份老产品发新枝？？？

HPEG与TPEG在电子行业的应用前景广阔，已落地细分方向

  1. 电子封装密封材料：TPEG凭借优异的柔韧性和抗老化性能，可用于芯片底部填充胶的增韧改性，有效缓解封装过程中的应力集中，目前已有下游特种涂料企业验证其适配性。

  2. 光刻胶配套助剂：HPEG可作为光刻胶匀胶剂的关键组分，优化涂层流动性和厚度均匀性，重庆等地的面板企业已开展联合测试。

潜力拓展领域

  1. 柔性电极粘结剂：HPEG的高粘结性可适配柔性OLED显示面板的弯折需求，其耐温性能够满足激光剥离工艺要求，奥克股份正在推进相关送样工作。

  2. 固态电解质增塑剂：两者的聚醚链段可改善PEO基电解质低温传导效率，重庆本地新能源企业已与国内化工企业开展联合研发。