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电子级THEIC（三羟乙基异氰尿酸酯）是高纯度特种电子化学品，核心用途聚焦半导体制造领域，同时可作为高端电子中间体延伸应用。

核心应用场景

  1. 半导体制程关键基材作为高纯电子级化学品，它可用于半导体晶圆的清洗与改性环节，帮助降低金属杂质残留，提升芯片良率。凭借≤20PPb的极低金属离子含量，能满足先进制程对原材料纯度的严苛标准。

  2. 电子封装固化剂适配环氧树脂体系，在芯片塑封、引线框架粘接中作为交联固化剂使用，可增强封装材料的耐热性与绝缘稳定性，延长电子器件使用寿命。

  3. 高端光刻胶中间体其羟基活性基团可参与光刻胶树脂合成，辅助提升光刻图案的分辨率与显影精度，支撑7nm及以下制程的工艺要求。

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电子级THEIC对纯度管控要求极高，一旦金属杂质超标会直接导致半导体制程报废。