$奥克股份(SZ300082)$ 奥克股份非离子表面活性剂用于光刻这么重大的信息，董秘居然说还没到披露的时候？？？
光刻是一种用于制造半导体器件和集成电路的关键工艺，非离子表面活性剂在光刻过程的多个环节都能发挥重要作用，具体如下：
涂胶工序
• 降低表面张力：光刻胶需要均匀地涂覆在半导体晶圆表面。非离子表面活性剂具有高表面活性，能够显著降低光刻胶溶液的表面张力。这样光刻胶可以更好地在晶圆表面铺展，形成均匀、连续的胶膜，减少因表面张力不均导致的胶膜厚度不一致、针孔等缺陷，提高光刻胶涂覆的质量。
• 提高润湿性：晶圆表面可能存在一些微观的粗糙度或化学性质不均匀的情况，非离子表面活性剂可以改善光刻胶对晶圆表面的润湿性，使光刻胶能够更好地与晶圆表面接触和附着，增强光刻胶与基底之间的结合力，避免在后续工艺中出现光刻胶脱落等问题。
显影工序
• 促进显影均匀性：在显影过程中，显影液需要与光刻胶发生化学反应，将曝光或未曝光的部分溶解掉。非离子表面活性剂可以帮助显影液更好地渗透到光刻胶中，使显影反应更加均匀地进行。它能够防止显影液在光刻胶表面形成局部的聚集或排斥现象，从而减少显影不均匀导致的图案失真、线条宽度不一致等问题，提高图案的分辨率和精度。
• 防止残留物产生：显影后可能会有一些光刻胶残留物留在晶圆表面，非离子表面活性剂可以起到分散和溶解这些残留物的作用，使其更容易被清洗掉，保证晶圆表面的清洁度，减少因残留物导致的光刻缺陷，提高光刻工艺的良率。
湿刻工序
• 改善蚀刻均匀性：在湿法蚀刻过程中，蚀刻液与晶圆表面的材料发生化学反应，去除不需要的部分。非离子表面活性剂可以降低蚀刻液的表面张力，使蚀刻液能够更均匀地覆盖在晶圆表面，促进蚀刻反应的均匀进行，减少蚀刻速率的差异，提高蚀刻图案的精度和一致性。
• 保护晶圆表面：非离子表面活性剂可以在晶圆表面形成一层保护膜，防止蚀刻液对晶圆表面造成过度蚀刻或损伤，同时还能减少蚀刻过程中产生的气泡对蚀刻效果的影响，保证蚀刻工艺的稳定性和可靠性。
