贵公司3月份公告，已取得专利，实现了HVLP5级铜箔及其制备方法，而HVLP5级铜箔是应用于高端AI服务器、1.6T高速光模块、6G通信与先进封装及高端网络设备关键核心材料，另据悉公司还拥有7套全进口先进磁控溅射设备（其中包含一台双倍产能双腔设备），同时配备了配套的水电镀设备，是不是意味着公司复合铜箔产业有新进展？
万顺新材：
您好，复合铜箔产品产业化进程尚在推进中。感谢您的关注。
您好，复合铜箔产品产业化进程尚在推进中。感谢您的关注。
（来自 深交所互动易）
答复时间 2026-05-11 15:52:03
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