10月27日晚间，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）披露了2026年三季报。作为国内以半导体材料为核心的创新材料平台型企业，公司重点深耕集成电路制造、先进封装、半导体显示领域，通过并购皓飞新材切入锂电辅材赛道，布局前沿新材料并开拓海外市场，致力于成为全球化创新材料平台标杆。
盈利结构持续优化经营质量稳步提升
财报显示，2026年前三季度，鼎龙股份实现营业收入29.13亿元，同比增长7.97%；归属于上市公司股东的净利润8.52亿元，同比增长64%。第三季度单季营收9.88亿元，环比增长9.28%，同比增长2.26%；归属于上市公司股东的净利润3.22亿元，环比增长15.78%，同比增长54.73%。剔除已经出表的打印耗材业务影响，前三季度归属于上市公司股东的净利润同比增长73.63%。
前三季度，公司经营活动现金流净额9.40亿元，同比增长21.99%，现金流表现稳健充裕，为公司业务拓展、战略投入及日常运营提供了坚实的资金保障。公司持续加大技术投入，前三季度研发投入4.43亿元，同比增长14.02%，研发投入占营收比例达15%，这一投入不仅为各类新产品的研发迭代、配套资源的快速布局筑牢了核心支撑，更助力公司创新能力实现稳步提升，进一步巩固了在技术与产品层面的竞争优势。
对比营收和利润数据可以看到，公司利润增速明显快于收入增长，主要来自业务结构改善。高附加值的半导体材料业务占比不断提高，规模效应逐步释放，带动整体盈利水平提升。前三季度半导体板块实现收入19.53亿元，同比增长27.33%，营收占比由2025年的57%提升至67%；第三季度板块收入6.90亿元，环比增长8.40%，同比增长16.89%，成为业绩主要支柱。
新能源锂电功能性辅材业务并表放量，成为公司新的业绩增长点。公司于2026年3月起将国内新型锂电池分散剂头部企业皓飞新材纳入合并报表范围，进军新能源高景气赛道。并表以来，锂电功能性辅材业务销售收入实现较快增长，有效增厚公司业绩，持续优化业务结构与盈利质量。
各板块经营向好多点挖掘成长潜力
半导体板块中，CMP抛光垫是核心增长产品。前三季度抛光垫实现销售收入11.36亿元，同比增长42.93%；第三季度收入3.91亿元，刷新单季历史纪录，9月份单月出货量同样创出新高。目前抛光垫硬垫、软垫扩产项目按计划建设，潜江软垫及缓冲垫已经稳定供货。同时公司也在拓展大硅片、SiC、先进封装等新场景，产品已经进入2.5D、3D封装产线，取得板级封装核心客户批量订单，为中长期增长储备势能。
CMP抛光液、清洗液同样实现快速增长。前三季度该业务营收3.33亿元，同比增长64.08%；第三季度收入1.39亿元，环比增长28.7%，同比增长65.40%。其中铜阻挡层抛光液销量提升明显，抛光液自产研磨粒子搭载率超过80%，供应链自主可控能力进一步增强。目前公司抛光液已经实现全品类布局，铜制程抛光液、金属栅极（钨、铝）抛光液、多晶硅、氮化硅抛光液、介电层抛光液、氧化铈抛光液、大硅片精抛液、TSV抛光液、SiC衬底抛光液等多品类实现销售，覆盖集成电路、先进封装、第三代半导体等应用场景，同步配套布局多款CMP后清洗液产品，稳步推进国产替代。
受下游产能稼动率不足、行业整体复苏节奏不及预期影响，半导体显示材料业务短期承压，前三季度实现营收3.43亿元。不过公司核心产品竞争力并未减弱，YPI、PSPI保持国产领先地位，且PSPI、TFE-INK已经在G8.6代AMOLED产线批量供货。无氟光敏聚酰亚胺、黑色像素定义层材料等新产品正在客户验证阶段，中大尺寸OLED业务有望带来新的机会。
在成熟材料之外，公司多年的研发投入也逐步落地，高端晶圆光刻胶业务逐步实现小批量供货。前三季度该业务实现销售收入1025万元，公司累计开发40余款光刻胶产品，已有10款取得客户订单，第三季度实现稳定供货，产品质量稳定性处于行业较高水平，国产替代进程显著提速。产能方面，潜江一期产线稳定运行，二期300吨KrF/ArF产线一季度投产，目前处于产能爬坡。另外6款光刻辅助材料正在研发，其中两款主流产品计划第四季度推向市场。
半导体业务稳住基本盘，锂电辅材并表后增长势头延续。3月份至9月份，并入报表的锂电功能性辅材业务实现销售收入4.63亿元，同比增长60%；第三季度同比增长58.81%，环比增长16.89%。公司已经形成分散剂、水性粘结剂、功能助剂产品矩阵，新一代分散剂进入头部电池企业，产品实现海外小批量出货。公司与皓飞新材一起依据行业痛点深度布局其他锂电功能材料，与国内下游的绝对头部企业合作，正在集中开发多款与锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料，产品竞争力与业务未来增长潜力持续提升。
除已经贡献营收的业务，公司也在布局更多前沿方向。先进封装材料、光通信材料、半导体设备关键零部件及控制系统等项目稳步推进：封装PI取得订单，临时键合胶实现批量供货；多款光通信材料送样验证，部分有望年内取得订单；半导体设备关键零部件及控制系统获得主流客户认可，持续打造新的业务增长点。
