鼎龙股份自完成从打印复印耗材到以半导体材料为主业以来，已形成了半导体CMP抛光垫、CMP抛光液/清洗液、高端晶圆光刻胶、半导体显示材料、先进封装材料和锂电辅材等为主，以高端刻蚀机用静电卡盘温度校准/控制系统、CMP设备UPA组件、Heater温度控制器、CVD设备Node控制板等半导体零部件控制系统为后续发展的公司新型业务体系。
说明：这里只是未来跟踪鼎龙业务转型后的公司发展情况交流信息（已跟踪超7年时间），与前期炒作（最高达111元股价）和股价正在回归的市场表现无关。大家根据自身认知决定投资策略。
CMP抛光材料
抛光垫：完成软/硬垫全系列、全制程CMP抛光垫产品及其自研三大核心原材料布局，实现了基于OX、W、CU、AL、HKMG、STI-浅沟槽隔离、ILD、Poly等全制程硬/软垫九大系列上100个型号的软/硬垫包括存储、逻辑、三代半导体、先进封装在内的14nm7nm及其以上技术节点（7nm、4nm5nm尚在客户端验证）、12吋及其以下、国内晶圆厂主流产品全覆盖，打破国外垄断，填补国内空白。作为国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP 抛光垫国产龙头供应商，产品可根据用户期望性能设计、改进实现高度匹配，产品品质保持稳定并完全实现国产化替代，在多家主流晶圆厂一供基础上，2023年完成自产抛光垫用微球中试并开始产业化建设，后续将实现CMP抛光硬垫三大核心原材料（预聚体、微球、缓冲垫）的全面自产，硬垫国内逻辑晶圆厂持续开拓（技术节点、制程占比及客户持续扩大），新增型号DH71XX系列产品2024年在多个客户Grinding制程替代软垫取得批量订单，25年末实现国内市占率38.5%，更与多家海外客户达成抛光垫产品的合作意向并稳步推进产品导入，核心原料预聚体持续稳定供应、微球实现关键突破、缓冲垫数款在晶圆厂进行制程测试。武汉硬垫产能100万片（其中40万片在建）；潜江软垫产能80万片（其中30万片在建）。
抛光液/清洗液：完成自主研发生产从关键原料研磨粒子配套到全品类、全制程40余款产品布局，产品已实现铜制程、金属栅极（钨、铝）、多晶硅、碳化硅、介电层、氧化铈、大硅片精抛、先进封装TSV、SiC衬底等全制程以及集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体应用全覆盖，抛光速率、表面缺陷、平坦度等关键指标达到主流客户工艺标准，铝、氧化铝制程产品解决了“卡脖子”问题，多晶硅、氮化硅品类国内领先，铜及铜阻挡层抛光液、氧化铝体系抛光液、碳化硅衬底抛光液等核心产品均已实现自主配方、自主研磨粒子原料配套。多晶硅/氮化硅/氧化铝/氧化铈研磨粒子的抛光液在头部存储、逻辑晶圆厂客户端持续稳定规模销售（多晶硅制程成为某主流芯片制造大厂唯一国内供应商），金属栅极（钨、铝）抛光液依托自主氧化铝研磨粒子市场需求持续提升；铜CMP后清洗液、多晶硅抛光液配套清洗液组合方案在国内多家客户增量销售。公司CMP抛光液/清洗液市场渗透与新品订单增长将为后续销售注入新动能。
