公告日期：2026-09-18

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份

湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20260918

■特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别 □现场参观

□其他

参与单位名称 2026 年 9 月 17 日上午 9:00~11:30：阳光资产：李衡、王逸峰、王曦、陈柯、
付万丛、黄皓、华丁垚，长盛基金：滕光耀，银河证券：赵中兴、张保和、
及人员姓名 李新，富国基金：于鹏、陈乐，共 13 名投资者及证券人员

2026 年 9 月 17 日下午 14:00~15:30：国寿：闫凌云、李梅、赵斯彤、刘哲铭、
陈烈钦、郭琳、洪奕昕，中信建投：汪洁、朱源哲、陈姝宏，共 10 名投资
者及证券人员

时间 2026 年 9 月 17 日上午 9:00~11:30；2026 年 9 月 17 日下午 14:00~15:30

地点 公司 9 楼会议室

上市公司接待 2026 年 9 月 17 日上午 9:00~11:30：投资者关系总监熊亚威先生

人员姓名 2026 年 9 月 17 日下午 14:00~15:30：投资者关系总监熊亚威先生

公司介绍：

鼎龙股份是国内领先的以半导体材料为核心的创新材料平台型公司。公
司现以半导体材料为重点，产品覆盖集成电路制造、先进封装、半导体显示
等多个细分领域；同时拓展锂电关键功能性辅材，发力新能源赛道，并持续
在其他重点应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司积极开拓成熟
材料产品的海外市场，同步推进国际一流水平的前沿材料研发，致力于成为
投资者 全球化创新材料平台标杆。

关系活动
主要内容

介绍 问 1：公司 2026 年上半年研发投入情况如何？

答：公司始终高度重视研发投入，将技术创新作为核心发展战略，长期
保持高水平的研发投入力度。2026 年上半年度，公司研发投入金额为 2.96
亿元，较上年同期增长 18.69%，占营业收入的比例为 15.39%，为各类新产
品及配套资源的快速布局提供了坚实支撑，综合创新能力得到进一步巩固与
提升。研发投入的增长主要系 CMP 抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型
号系统布局的要求较高，以及半导体先进封装材料等新业务的持续投入所
致。公司研发方向严格围绕半导体核心耗材国产替代展开，重点聚焦高端晶
圆光刻胶、全系列 CMP 材料、先进封装材料、半导体显示材料等关键领域，精准攻坚国内半导体产业的材料难题，并同步推进锂电关键功能性辅材等新赛道的前瞻性技术布局。在研发体系建设方面，公司坚持 "四个同步" 发展
理念，构建了 "基础研发 - 中试放大 - 量产落地" 一体化的研发平台，形
成覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等多领域的七大核心技术平台，并建成 CMP 抛光材料、新型显示材料、先进封装材料、晶圆光刻胶、打印复印关键材料五大应用评价验证体系，持续强化从技术研发到产
品落地的全链条创新能力。在知识产权建设方面，截至 2026 年 6 月 30
日，公司已获授及在申请中的专利共 809 项，其中已获得授权的专利 611
项（含发明专利 335 项、实用新型专利 206 项、外观设计专利 70 项），
拥有软件著作权与集成电路布图设计 108 项，围绕 CMP 抛光垫、抛光液、光刻胶、柔性显示 PSPI 等重点产品持续……
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