鼎龙股份：
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。光刻胶订单转化方面，下半年将重点推动处于加仑级试样验证阶段（超 10 款）的产品完成订单转化，相关工作正在积极开展中。关于存储客户的框架供货协议的具体情况，该类信息涉及公司与客户的商业安排，公司不便披露，公司将紧密跟踪存储等下游晶圆厂扩产节奏，持续保障和提升供货能力。先进封装配套材料方面，公司已实现玻璃基板 CMP 抛光垫在板级封装领域的订单突破，TSV 抛光液通过国内龙头客户验证，抛光垫切入 2.5D、3D 及板级封装产线，相关产品的验证与订单落地进展公司将按规及时披露。公司对存储、先进封装等下游高景气领域的国产化机遇充满信心。