公告日期：2026-07-23

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份

湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20260723

■特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别 □现场参观

□其他

参与单位名称 2026 年 7 月 23 日下午 14:00~16:00：嘉实新加坡：陈颖灵、孙悦，风和亚
洲：Aobo，润晖投资：潘峮，Keystone Investors：Roger，思睿集团：Gillbert，
及人员姓名 龙石资本：Zhang Ke、陆杨，砺思资本：Shengyu，Amber Capital：Jack，
宁远资本：Mark，信为资管：Jacob，涌容（香港）资产：Sam，Optimas
Capital Management：Nicole，壹拾资产：罗鹏巍，混沌天成国际资产：
周高鼎，Auspice Asset Management：Wang 等，共 24 名投资者及证券人员

时间 2026 年 7 月 23 日下午 14:00~16:00

地点 公司 9 楼会议室

上市公司接待 2026 年 7 月 23 日下午 14:00~16:00：董秘杨平彩女士、董事长助理兼投关总
人员姓名 监熊亚威先生

公司介绍：

鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型
公司，主营业务横跨半导体材料板块、锂电材料板块和打印复印关键材料板
块等。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造
用 CMP 工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三
个细分板块，是集成电路用 CMP 抛光垫国内供应龙头，占据 OLED 新型显
投资者 示材料 YPI、PSPI 国内供应领先地位，深度布局半导体 KrF/ArF 晶圆光刻
关系活动 胶、半导体先进封装材料等业务，新近切入新能源锂电关键功能材料领域，
推动公司高速可持续发展。

主要内容

介绍

问 1：先进封装带动玻璃基板产业发展，公司如何看待玻璃基板 CMP
抛光垫市场机遇？同时本次筹划 H 股上市对于公司全球化布局有哪些支
撑作用？

答：近年来先进封装产业快速发展，CMP 抛光材料是支撑玻璃基板实
现规模化量产的关键配套材料。相较于硅片加工，玻璃基板加工形态由圆形
转为方形，同时玻璃材料脆性远高于硅片，对 CMP 加工工艺形成新挑战，
相应对 CMP 抛光材料性能提出更高标准。为持续巩固公司在 CMP 抛光垫领域的市场竞争优势、丰富完善产品矩阵，公司计划于潜江园区投资建设第三条软抛光垫生产线，产品重点聚焦玻璃基板 CMP 抛光垫、直径 2 米以上大尺寸抛光垫两大高端方向，紧抓下游产业发展机遇。

海外市场方面，公司 CMP 抛光垫海外业务稳步推进，目前已和多家海
外客户达成合作意向，产品导入工作有序开展。公司本次筹划 H 股发行并于香港联合交易所主板上市，将助力公司深化创新材料领域全球化战略布局，加快海外业务拓展节奏，持续提升品牌国际影响力与整体综合竞争实力。
问 2：公司抛光液、光刻胶相关产品性能进展及客户验证情况如何？
答：公司控股子公司鼎泽新材料专注半导体 CMP 抛光液研发及产业
化，铜及铜阻挡层抛光液、氧化铝体系抛光液、碳化硅衬底抛光液等核心产品实现自主配方、研磨粒子原料自主配套，持续对标海外主流抛光液产品开展全方位性能迭代验证。其中铜……
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